车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程
4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会（Auto China2026）盛大开幕。车展首日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 （芯擎科技与文远
「高阶辅助驾驶」是电子工程与汽车电子领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 高阶辅助驾驶 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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