先进封装推动高带宽内存市场2032年达159.9亿美元
Mordor Intelligence报告称，高带宽内存市场规模将从2027年的50亿美元增至2032年的159.9亿美元，复合年增长率26.18%，AI服务器、GPU部署和先进封装推动增长。
专栏文章列表（133）
应用材料、ASM国际、智慧农业与加拿大电子技术：2026年11月刊
本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。
英特格扩大与铠侠合作，推进BiCS FLASH材料创新
英特格宣布扩大与铠侠战略合作，结合双方材料科学、计算建模、半导体工艺与存储技术能力，并借助AI、高级建模和数字孪生，加速未来BiCS FLASH 3D闪存及下一代计算的材料创新。
泛林集团批准250亿美元股票回购并宣布季度股息
泛林集团董事会批准250亿美元股票回购授权，并宣布每股0.33美元普通股季度股息。回购可通过公开市场、私下交易等方式进行，股息将于2027年1月6日向登记股东派发。
AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
德州仪器推出TICS100MOD多协议工业以太网模块
德州仪器推出TICS100MOD多协议通信模块和TIOM2212 IO-Link主站，支持EtherCAT、EtherNet/IP、Profinet，简化工业以太网集成与传感器、执行器接入。
苹果14英寸MacBook Pro (M6)评测：M6芯片性能提升，沿用经典模具
苹果推出搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro，起售价1999美元。新机沿用经典模具，新增Wi-Fi 7和蓝牙6。M6芯片在生产力与图形性能上较M5显著提升，屏幕、键盘及音频系统保持不变。
意法半导体STM32H7P MCU集成DSP、边缘AI与实时控制
意法半导体推出STM32H7P微控制器，集成Cortex-M7、HSP和Neural-ART NPU，面向数字电源、电机控制、状态监测等工业应用，提升实时控制、信号处理和边缘AI推理性能。
意法半导体重构ST Edge AI Suite，简化STM32 AI开发
意法半导体重新设计ST Edge AI Suite开发流程，整合四款新工具，帮助开发者在STM32微控制器上更高效地浏览、训练、定制、基准测试和部署嵌入式机器学习模型。
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组，可直接集成到e/PTZ摄像头、触控控制器、有源线缆等小型会议室外设。其典型功耗低于1瓦，支持HDBaseT-USB3，样品2026年11月中旬提供，量产2027年1月。
功率半导体模块市场预测：2032年达766.6亿美元
全球功率半导体模块市场预计2026年达492.2亿美元，并以7.68%复合年均增长率增至2032年的766.6亿美元。报告分析电气化、可再生能源、工业自动化、AI数据中心等需求，以及碳化硅、氮化镓等技术趋势。
欧洲商用无人机市场达75.8亿美元，U-space与AI检查解锁规模化增长
2025年欧洲商用无人机市场价值75.8亿美元。欧盟U-space规则加速市场整合，建筑业为最大应用领域。能源与农业创造新增长机会，混合/VTOL平台势头强劲，但GDPR合规与培训能力仍面临挑战。
英飞凌亮相硅谷OktoberTech 2026，展示物理AI
在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。
英飞凌携手SoluM开发AI数据中心HVDC电源方案
英飞凌与SoluM签署谅解备忘录，合作开发面向AI数据中心的HVDC电源方案，涵盖服务器电源、电池备用单元和中间总线转换器。英飞凌将提供硅、碳化硅、氮化镓功率半导体及MCU、传感器，SoluM负责设计与制造。
高通将为SpaceX星链移动5G基站供应Dragonwing平台
高通与SpaceX签署长期供应协议，将提供Dragonwing QRU100、QDU100平台及基站信号处理软件，用于自2027年起在美国部署的数万座星链移动5G基站。平台可提升每瓦性能并降低总拥有成本。
恩智浦MCX W70与KW43无线MCU支持蓝牙信道探测
恩智浦推出MCX W70与KW43无线MCU，支持蓝牙6.x信道探测，结合PBR和RTT，实现工业物联网和汽车应用的安全测距。两款芯片搭载Cortex-M33核心、定位计算引擎和EdgeLock安全。
欧洲无晶圆厂半导体协会成立，Paul de Bot 任首任总裁
欧洲无晶圆厂半导体协会在布鲁塞尔成立，由Axelera AI等五家芯片设计企业发起，Paul de Bot任首任总裁，协会将推动政策代表、投资对接与共享服务。
亚德诺完成收购Alif，强化边缘AI
亚德诺完成对Alif Semiconductor的收购，结合其模拟与混合信号技术及Alif的AI原生微控制器与融合处理器，扩展边缘AI产品组合，支持工业自动化、机器人、数据中心基础设施等应用。
欧盟启动EuroCDP，5.25亿欧元支持芯片初创
欧盟委员会启动欧洲芯片设计平台EuroCDP，投入5.25亿欧元，为半导体初创企业和中小企业提供设计工具、知识产权及制造资源，并通过拨款与云服务降低芯片开发门槛，强化欧洲芯片设计生态。
Rambus为AI、HPC与数据中心增加网络安全
AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。