英特格扩大与铠侠合作，推进BiCS FLASH材料创新

在这个万物互联的时代，你的手机信号能够稳定覆盖数公里，背后的功臣是一个你可能从未听过的核心器件——横向扩散金属氧化物半导体，简称LDMOS。 一、横向的秘密：LDMOS的工作原理 要理解LDMOS，不妨先回忆一下普通MOSFET的结构。在普通MOSFET中，电流从源极流向漏极的方向与硅片表面平行，但控制电流的沟道长度受限于光刻精度。而LDMOS的创新在于“横向扩散”四个字。 想象一下，你需要在一

就在5月15日，泽石科技官宣完成C+++轮融资。距离它上一次公布C++轮融资，仅仅过去了不到两个月。 这轮追投来自两家老股东：蔷薇资产管理有限公司（华山投资基金）和北京分众恒盈创业投资基金。资金将用于核心技术研发、产能扩张及市场生态深化。至此，这家公司的C+轮融资圆满收官，正式迈入下一发展阶段。 | 为什么资本愿意密集加注？ 2017年，泽石科技由中科院微电子所发起成立。在存储芯片这个高壁垒赛道，

湿法腐蚀的侧蚀能“根治”吗？结论是：常规湿法侧蚀本质难除，但特定工艺下可控。若追求零侧蚀，则必须转向干法刻蚀。 一个干脆的结论：在绝大多数常规工艺中，湿法腐蚀的侧蚀（Undercut）无法完全消除，只能尽可能去控制和补偿。如果工艺要求绝对的“零侧蚀”（即完美的90度垂直侧壁），通常只能放弃湿法，改用干法刻蚀。 这主要是由湿法腐蚀的化学本质决定的。 为什么常规湿法生来带有侧蚀 常规的湿法腐蚀属于各

从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加以应对。 半导体发展概述 国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS）由美国半导体工业

本文将详细介绍DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）。 随着半导体工艺制程不断向3nm及以下演进，一个越来越清晰的趋势是：单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的传统路径，已不再像过去那样有效。在这一背景下，DTCO（设计-工艺协同优化）与STCO（系统-工艺协同优化）先后走上前台，成为延续芯片性能增长的关键方法论。 发展背景 过去几十年，半导体性能提升主要依赖“工艺驱动”：制程

铠侠推出LD4系列E1.L QLC固态硬盘，采用第八代BiCS FLASH QLC闪存，提供15.36TB和30.72TB容量，架构验证最高122.88TB，面向超大规模数据中心。

摩尔线程MTT S系列GPU与达美盛eZWalker Review软件完成产品兼容互认证，助力三维校审数字化变革，提升模型数据质量，降低工程建设成本。

4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

本文介绍了由中国互联网协会数字孪生技术应用工作委员会组织的“阆风同行，名企探营”活动，深入探讨了摩尔线程基于MUSA架构的全功能GPU在数字孪生领域的应用。

英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。

导语 “100+个行业智能化转型故事”特别奉献——“对话行业智能化先锋”专题系列，探索行业智能化转型的前沿趋势和最新实践，为更多行业迈向智能化提供参考样本。智能化正以前所未有的深度与广度，推动机场行业从传统运营向智慧服务跃迁。华为“100+行业智能化转型故事”第138期，我们走进西部机场集团，探索与发现西安咸阳国际机场T5航站楼，这座AI+时代的典范机场如何智领行业未来。 西部机场集团的战略愿景是

当量子纠错迈入“百比特”仿真时代，如何利用AI与高性能计算跨越理论鸿沟，为容错量子计算的最终落地按下“加速键”？ 谈及商用、具备容错能力的量子计算未来，量子纠错这一棘手难题始终是首要攻关目标。作为量子计算基石的量子比特（qubit）脆弱且易受干扰，极易发生退相干，导致系统计算出现错误；而频繁出错的计算系统，本身不具备实用价值。 量子纠错（QEC）研究的核心是逻辑量子比特。它通过将多个物理量子比特进

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI

“软件定义”的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，“软件定义”不仅重构了汽车作为智能终端的功能扩展方式，更深刻改变了用户的交互体验与价值模式。与此同时，为应对汽车产品快速上市与生命周期内持续功能迭代的需求，汽车研发正加速从传统的“先硬件后软件”模式向全栈一体化并行开发演进。 为应对软件定义汽车（Software-Defined Vehicles，S

英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，为这项全球技术要求极高的运动提供人工智能和高性能架构的先进计

2025年欧洲商用无人机市场价值75.8亿美元。欧盟U-space规则加速市场整合，建筑业为最大应用领域。能源与农业创造新增长机会，混合/VTOL平台势头强劲，但GDPR合规与培训能力仍面临挑战。

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参

当地时间4月20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，震级后续已上调。 距离震中700公里的东京，有明显震感。 图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5） 因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报，要求相关地区民众立即避难。 海啸警报区域预计浪高3米，涉及岩手县、青森县沿岸等；海啸注意警报区域预计浪高1米，涉及宫城县、福岛县等。 此次地震对半导体

本文详细分析了晶圆划片刀的选择对芯片制造的影响，包括金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度等因素，并提供了合理选刀的建议。

当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端