应用材料、ASM国际、智慧农业与加拿大电子技术：2026年11月刊

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注：  (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元，  (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依

全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

新年的钟声渐进， 归家的步履匆匆。 当灯火团圆，跃动着不息的光芒， 一群可敬的造“芯”人，选择与工作为伴， 在车间、在产线、在研发室， 在机房、在仓库、在餐厅、在保安岗哨…… 他们用专业和敬业，用责任和坚守， 为春节的安宁与未来的蓝图默默书写保障。 至此新春佳节来临之际， 公司管理层及相关部门负责人， 带着满怀关爱前往一线， 向每一位坚守岗位的微电子人， 送上诚挚的新春祝福。 新年好！大家辛苦啦~

电子特种气体是纯度达到99.999%（5N）以上的特种气体，是半导体、显示面板、光伏等高科技产业制造过程中的关键材料。在集成电路从裸硅片到成品芯片的晶圆制造全流程中，超过一半的工序要用到电子特种气体。芯片制造需经历上千道工序，约70%的环节依赖电子特气。这些气体贯穿薄膜沉积、图形化刻蚀、离子注入掺杂、晶圆清洗等核心工艺，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。电子特气堪称半导体工业的“隐形血液”。 电子

3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革

微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，

这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁

图源：Freepik 量子计算常被视为解决科学、技术和工程领域复杂问题的利器，人们往往只关注其最前沿的应用。虽然这种增强的问题解决能力是量子计算应用开发的关键方面，但这类计算机还能推动更具艺术性和想象力的应用发展。游戏开发者可以引入量子计算，以改进游戏机制，通过增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 技术提供更沉浸式的体验，并拓展游戏中艺术与音乐的边界。 01 重塑游戏玩法机制 图1（图源：

岁序更替，华章日新； 祥狮献瑞，芯光焕彩。 沐岭南春早之和风，承湾区奋进之宏愿，粤芯半导体于丙午新春之际，以铿锵鼓点唤醒新春气象，以腾跃醒狮开启“芯”程“芯”篇！此日不惟迎春，更在迎势——迎技术突破之势，迎产业协同之势，迎文化自信之势。祥狮点睛，以“醒”明志，以“兴”笃行，以中国芯夯实强国之基！ 吉时启程 瑞启新章 2026年2月25日上午9时，吉时准至。 春鼓擂动，瑞狮腾跃！公司领导

本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制

2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 2026年，长电科技围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速推动研发成果转化，持续释放规模化高端产能，稳步拓展客户群体，有效带动业务规模与盈利水平的全面提升。 从应用领域看，运算电子相

本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介

2026 年 4 月 15 日，科技圈“地震” —— 英伟达正式推出全球首个开源量子 AI 模型家族 NVIDIA Ising，一举攻克量子处理器校准、量子纠错两大行业痛点，直接引爆全球量子计算板块行情。 受此重磅消息刺激，美股量子计算概念股集体大涨：IonQ Inc 大涨超 20%，Arqit Quantum 涨超 16%，D-Wave Quantum 涨超 13%，Quantum Comput

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

4月10日上午，中国科学院副秘书长，上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作，微电子所所长、党委书记戴博伟，副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线，参观了创新成果展，详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上，戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成

刚刚，《江苏长电科技股份有限公司2026年第一季度报告》发布 2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“长电科技和全球其它主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装及配