中微半导体首创刻蚀技术，引全球行业巨头“抄作业”
近日，被誉为“中国刻蚀机之父”的中微半导体董事长尹志尧做客央视财经《对话》栏目，分享了中国半导体设备从打破垄断到引领全球的创新突围之路。 在节目中，尹志尧自豪地透露：“我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在100%的CCP（电容耦合等离子体）刻蚀机都在用这个方法。”这一“中国首创”技术不仅打破了国外在刻蚀机领域的长期垄断，更迫使全球行业巨头纷纷“抄作业”，
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十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
全球半导体设备十强：ASML第一！荷兰2家、美国3家、日本4家、中国1家上榜
全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长
全球半导体设备十强出炉：ASML第一，中国企业第七
4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注： (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元， (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依
集成电路制造中的缺陷检测
在追求极致性能与极小特征尺寸的集成电路制造领域，任何微小的异常均可能导致芯片失效。这些异常，即制造缺陷，是影响最终产品良率、性能与可靠性的直接因素。缺陷并非呈现单一形态，而是在晶圆经历上百道工艺步骤的过程中，不断演化、累积并显现，构成一幅复杂的图景。 一、缺陷分类 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过
盛美半导体拟港股上市！
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美，688082.SH）公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下，笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”，长期以来，全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断，国内晶圆厂、封测厂对
集成电路工艺量测技术概述
本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段（FEOL）量检测技术 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中，量检测技术如同“制程之眼”，通过实时、在线的监控与测量，确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内，是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务