尊敬的合作伙伴、行业同仁：
2026年3月，全球通信行业的目光将再次聚焦西班牙巴塞罗那——2026年世界移动通信大会（MWC 2026）即将盛大启幕。作为全球移动通信领域最具影响力的盛会，MWC每年汇聚来自世界各地的顶尖科技企业与创新力量，共同描绘未来通信与智能世界的蓝图。
今年，聚芯微电子将再次亮相这一国际舞台，携前沿传感技术与半导体解决方案，与全球伙伴共话智能感知的未来！
🌟 关于聚芯微电子
聚芯微电子成立于2016年，是一家专注于模拟和混合信号芯片设计的创新型企业。公司以智能感知、机器视觉、影像技术为核心方向，为移动智能终端、机器人、物联网、数字孪生、汽车电子等领域提供高性能核心芯片方案。凭借自主研发的核心技术和持续创新的产品布局，聚芯微电子已迅速成长为国内传感芯片领域的领军企业之一，产品性能比肩国际一流水平。
🚀 MWC 2026 参展亮点
本次参展MWC 2026，聚芯微电子将携多款重磅产品亮相，全面展示在智能感知领域的最新突破：
✨ 3D-ToF图像传感器芯片
精准获取三维空间距离、深度图像信息、目标轮廓形态，广泛应用于消费电子、智能穿戴设备、智能家居、具身智能、物联网。
✨ 光学感知芯片
精准感知环境光强度、接近物体的距离，广泛应用于消费电子、智能穿戴设备、智能家居、具身智能、物联网。
✨ 多光谱传感器芯片
精准感知不同介质条件下的环境色温（比如空气中、水中等），广泛应用于消费电子、健康领域、医疗与生命科学、工业检测与质量控制、智慧农业。
展会现场将设置实机演示，邀您近距离体验聚芯芯片的卓越性能。
📍 聚芯微电子展位信息
展会名称：2026年世界移动通信大会（MWC 2026）
时间：2026年3月2日 – 2026年3月5日
地点：西班牙 巴塞罗那 菲拉展览中心（Fira Gran Via）
聚芯展位：Hall [展馆号]，6E89
🤝 诚邀您的莅临
这是与全球行业领袖、技术专家及合作伙伴深度交流的优质平台。
无论您关注技术合作、产品采购，还是希望洞察传感芯片行业趋势，我们诚挚邀请您莅临聚芯微电子展位，共探合作机遇。
如需提前预约现场会谈，欢迎通过以下方式联系我们：
📧 邮箱：[info@si-in.com]
🌐 官网：[www.si-in.com]
2026年3月，聚芯微电子与您相约巴塞罗那，不见不散！ ✨
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