扎根武汉，芯向未来。
5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉·中国光谷科技会展中心隆重启幕。聚芯微电子携自主研发的3D-dToF激光雷达芯片产品，亮相本届展会“光+AI”特色展区 ，深度展示了其在国产高端芯片市场的硬核实力。
图：武汉光博会“光+AI”特色展区
在本次盛会上，聚芯微电子创始人、CEO刘德珩，向莅临参观的湖北省委书记王忠林、工信部副部长谢远生等领导介绍了公司整体发展情况与核心技术成果，充分展现了中国高性能混合信号芯片设计领域的“光谷力量”。
聚芯微电子自2016 年成立以来，始终坚持自主创新，聚焦智能感知、机器视觉和影像技术领域，提供3DToF、光学传感、智能音频和触觉感知等核心感知芯片品类，构建多模态AI感知产品矩阵。其中，3D-dToF 激光雷达芯片凭借自主知识产权的面阵式架构，性能达到国际一流水平，成为本次展出的焦点。
硬核实力：对标国际巨头
当前，AI大模型对算力、传输与感知提出了全新要求，光电子技术已成为支撑人工智能发展的关键底座。本届展会特别设立“光+AI”特色展区，集中展示光电子信息与AI融合领域的全球首创、全国领先的硬核创新成果。其中，聚芯微电子展出的3D-dToF 激光雷达芯片，是其自主研发的里程碑式产品，实现了多项关键技术突破：
高灵敏度 SPAD
自研单光子雪崩二极管（SPAD），940nm 光电探测效率高达 28%，超越某国际巨头的 25% 水平，实现更高精度的深度感知。
片上集成算法
片上集成 ISP 算法，满足海量数据需求，实现 10μm×10μm 小尺寸与 200×200 高分辨率，同样优于某国际巨头同类型产品的 140×170 分辨率，为 AR/VR、自动驾驶等场景提供更清晰的三维信息。
全国产供应链
聚芯微电子已实现全国产化供应链，采用 3D stacking 堆叠工艺，具备完整的工艺自研能力，保障了产品的安全、稳定、高良率与快速迭代。
此外，聚芯微电子是国内首家可同时提供iToF 及 dToF 整体解决方案的公司，产品已在多家头部客户实现量产，核心技术完全自研，拥有完整知识产权，打破了国外厂商在高端 3D 传感领域的长期垄断。
图：聚芯微电子是国内首家可同时提供iToF 及 dToF 整体解决方案的公司
高光时刻：汇报“芯” 成果
本次武汉光博会，是聚芯微电子对外展示国产芯片硬实力的重要窗口。聚芯微电子创始人、CEO刘德珩，向前来参观的省部领导介绍了公司的发展历程、技术布局与未来规划，重点展示3D-dToF 激光雷达芯片在 AI、MR、自动驾驶、物联网等新兴领域的应用前景。
现场，省部领导充分肯定了聚芯微电子的发展成果。他们表示，湖北是全国光电子信息产业的发源地，也是引领科技变革的战略制高点。聚芯微电子扎根武汉光谷、深耕芯片领域，坚守自主创新初心，在核心技术上持续突破，填补了国产3D-dToF激光雷达芯片领域的多项空白，为国产芯片产业崛起注入了强劲动力。
图：聚芯微电子武汉总部
面对参观团的肯定，刘德珩表示，未来企业会继续聚焦主业、深耕细作，加大研发投入，攻克更多“卡脖子”技术，不断拓展新的应用场景，打造具有全球竞争力的国产芯片品牌。
光谷沃土：打造国产芯力量
聚芯微电子的成长，离不开武汉光谷这片创新沃土。公司总部扎根光谷，同时在荷兰、北京、上海、深圳、苏州、香港、韩国、新加坡等地设立研发和市场中心，构建了国际化的研发与市场网络。
图：聚芯微电子荷兰研发中心
截至目前，聚芯微电子已成长为拥有数百名员工的国家级高新技术企业，研发人员占比近70%，汇聚了行业顶尖人才。凭借过硬的产品实力，公司与三星、小米、OPPO、vivo、大疆、影石、Meta 等全球头部客户保持稳定合作，2022年至2025年销售额年复合增长率接近100%。
作为国内感知领域的领军企业，聚芯微电子已覆盖全球80%以上的主流智能移动终端厂商，截至2026年4月，公司累计出货量超21亿颗，市场占有率稳居全球前列。
从光谷出发，聚芯微电子始终坚持自主创新初心，以高性能模拟与混合信号芯片为支点，撬动全球市场。本次受邀参加武汉光博会并向省部领导汇报，是对公司技术实力与发展成果的高度肯定，也将激励聚芯微电子继续深耕技术，为中国半导体产业高质量发展贡献力量。
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