瑞芯微亮相 2026 北京车展｜七大车载核心方案齐亮相，诚邀莅临

瑞芯微亮相2026 第十九届北京国际汽车展览会

4 月 24 日 —5 月 3 日

北京・中国国际展览中心（顺义馆）

展位：B2 馆 B2D31

真车沉浸式体验，落地百款量产车型的丰富车载应用展出

聚焦行业真实需求，呈现自主可控、可量产的车载智能化解决方案

诚邀合作伙伴莅临交流。

七大车载核心方向：精简务实，直击场景落地

围绕车载电子全场景需求，打造智能座舱、AI 协处理器、车载音频、车载视觉、视觉传输、全液晶仪表、车载 AIoT七大核心技术方向，覆盖乘商用车、入门至旗舰全品类需求。

• 智能座舱：搭载RK3588M、RK3576M、RK3572M等全档位车规级 SoC，可满足多屏互联、座舱域控、娱乐交互等核心需求，搭配成熟软件生态与跨系统兼容能力，降低车企定制开发门槛，实现不同级别车型的座舱体验标准化升级。

• AI**协处理器**：作为车载端侧 AI 落地的关键支撑，RK182X 系列采用 3D 堆叠架构，具备高带宽、低功耗优势，可轻松实现 3B/7B 大模型本地推理，兼顾隐私安全与低延迟交互。采用算力解耦设计，可独立搭配主芯片使用，存量车型也能快速实现 AI 能力扩展。

  未来瑞芯微还将推出RK1860、RK1899等新一代协处理器，算力与带宽持续升级，覆盖更高阶大模型推理与复杂车载 AI 场景，为车载智能化打开更大想象空间。

• 车载音频：推出RK2118、RK2116全国产车载音频芯片，采用自研 DSP 架构，支持高阶音效、主动降噪、无麦 K 歌等功能，通过车规级严苛验证，兼顾影音体验与供应链安全，适配经济型到高端车型全场景。

• 车载视觉：提供车规级乘商一体视觉方案，支持多传感器融合感知，可覆盖行车记录、驾驶员监测、360° 环视等应用，具备成熟的量产落地与车规验证经验。

• 视觉传输：基于自研 RKLINK-I 协议打造高清视频传输方案，支持长距离、低干扰传输，有效简化车载线束设计，降低布线成本与整车重量，保障多路摄像头稳定运行。

• 全液晶仪表：专用车规级仪表方案，具备高稳定性、高安全性特点，支持 3D-SR 渲染效果，适配多尺寸仪表形态，在高温、震动等车载环境下可稳定运行。

• 车载 AIoT：瑞芯微以多年深耕AIoT领域的技术实力与车载场景深度融合，现场将呈现扶手屏、掌纹识别、车载桌面机器人等多款车载AIOT创新应用，拓展座舱交互边界，打造更便捷、智能的车载体验。

诚邀莅临

从芯片研发到方案落地，瑞芯微始终以车规级标准、务实技术能力，助力车载电子产业稳步升级。

2026 北京车展，B2 馆 B2D31，瑞芯微期待与您共探车载智能新可能，携手推动产业高质量发展。