校企协同育英才，中法融通启新篇——ST出席交大中法未来工程教育校企合作论坛

2026年4月7日，正值上海交通大学130周年华诞之际，意法半导体（ST）亚太区人力资源和企业社会责任副总裁Francois SUQUET携HR团队应邀到访上海交大，深度参与“校企协同，共育卓越工程师；中法融通，智启教育新时代”中法未来工程教育校企合作论坛，共话校企合作与人才培养新未来。

作为本次论坛的主办方，上海交通大学巴黎卓越工程师学院（SPEIT）成立于2012年，由上海交通大学与巴黎综合理工大学集团、巴黎文理研究大学集团合作创办，致力于培养能够适应全球化竞争的高层次精英工程人才。

Francois一行与SPEIT法方院长Zied Moumni教授及法方教师代表进行了会面，就教育、人才培养及校企互动等议题积极交流。双方围绕持续沟通、拓展未来合作机会达成共识，如学生实习、企业宣讲、技术讲座及其他教育类活动等。

下午，论坛正式拉开帷幕。作为全球排名前列的半导体企业，意法半导体与SPEIT在现场签署非约束性合作备忘录（non-binding MoU），标志着双方校企合作迈入全新阶段。

签约仪式后，Francois受邀参与重磅圆桌论坛，与欧洲高等商学院、巴黎理工学院等全球顶尖高校的校长、行业领袖齐聚一堂，围绕“企业深度参与人才培养机制”、“中法工程教育体系融合”等核心议题展开深度对话。Francois在发言中强调，企业与高校是人才培养的共同体：高校夯实理论根基，企业赋能实践创新，唯有双向奔赴、深度融合，才能培养出契合时代需求、具备全球竞争力的卓越工程师。

在学生提问环节，他特别引用茶道文化“一期一会”的理念，叮嘱在场学子珍惜当下、把握每一次学习与成长的机遇，以专注、真诚的态度对待每一段经历、每一个挑战，让青春在奋斗中绽放光彩。

此次意法半导体与上海交大的深度互动，不仅是校企合作的生动实践，更彰显了意法半导体重视人才培养、积极履行企业社会责任的坚定承诺。作为全球半导体技术领导者，意法半导体始终坚信，人才是驱动技术创新与产业发展的核心动力。未来，意法半导体将以本次校企合作为新起点，持续深化与上海交大等顶尖高校的全方位合作，打通“教育链——人才链——产业链”的壁垒，共同培育更多半导体领域高精尖人才，为半导体产业高质量发展贡献坚实力量。