力特推出C&K SDE系列——一款低剖面、尾接堆叠式表面贴装DIP开关，专为空间受限的紧凑型设计提供灵活的省空间方案。
工业控制面板、安防与消防系统以及物联网（IoT）设备，日益需要能够装入更紧凑电路板空间的可配置开关组。许多传统DIP开关封装的位数固定，且不利于自动化组装和电路板清洗工序。SDE系列采用模块化、尾接堆叠式架构化解了这一难题：设计人员可在标准0.1英寸（2.54 mm）IC引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计印制电路板（PCB）即可实现可扩展的配置。
SDE系列采用铜合金触点，并在镍层上镀金，确保一致、可靠的开关性能；顶部胶带密封结构支持自动化表面贴装插装和可清洗工艺。系列所用塑料全部为UL 94 V-0级阻燃材料，开关符合RoHS要求且无卤。
SDE系列的触点额定值为24 V DC、25 mA（带载切换）和100 mA（非切换），机械与电气寿命达1,000次，可在广泛的低功耗控制应用中提供可靠、可复现的配置设定。开关提供最多12位配置，以管装或卷带包装供货，适应大批量生产环境。
主要特性与优势：
SDE系列可提供：
- 节省空间的灵活性，便于在空间受限的设计中轻松扩展配置
- 尾接堆叠式设计，符合标准0.1英寸（2.54 mm）IC引脚间距
- 铜合金触点、镍层上镀金，开关性能可靠
- 0.3英寸IC封装轮廓，注塑成型，支持自动插装
- 顶部胶带密封，支持可清洗工艺
- 防火安全结构，所用塑料均为UL 94 V-0级阻燃材料
- 符合RoHS要求且无卤，可进入全球市场
目标市场和应用：
SDE系列非常适用于：
- 工业系统中的工业控制电子
- 楼宇自动化系统中的车库门系统与控制装置
- 安防与火灾报警系统
- 消费类电子产品中的 IoT 设备
SDE DIP开关常见问答
SDE系列与传统DIP开关有何不同？SDE系列采用模块化尾接堆叠式设计，设计人员可在标准0.1英寸IC引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计PCB即可实现可扩展的配置。
胶带密封如何助力制造？顶部胶带密封支持可清洗工艺，并在自动化表面贴装插装及组装后清洗过程中保护内部触点，从而提高大批量生产中的良率与长期可靠性。
设计人员可以获得怎样的电气性能？SDE开关的触点额定值为24 V DC、25 mA（带载切换）和100 mA（非切换），最大接触电阻为100 mΩ，机械与电气寿命为1,000次。
该系列提供哪些配置？该系列提供1至10位及12位配置，按键柄有平齐型和加长型两种样式，均采用翼形（鸥翼）引脚，设计人员可根据应用需求匹配配置密度。
供货情况
TP7.0SMD24CA-XC提供卷带封装，每卷3,000只。样品可通过力特全球授权经销商获取。SDE DIP开关提供管装或卷带包装。
登录后即可参与技术讨论与同行交流
免费注册