亚洲需要更多晶圆厂
SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。
SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多建半导体制造厂，降低供应风险；预计到2029年亚洲新增64座晶圆厂中，仅6座位于东南亚，其余主要集中在中国大陆和中国台湾地区。
Yole Group报告显示，2026年全球半导体代工市场规模将达4020亿美元。关于晶圆代工存在三大误解：
1. 先进节点定义不一，台积电在量产3纳米制程（尖端技术）中占约95%份额，三星、英特尔暂难匹敌，2纳米制程过渡将成关键转折点。2025年全球晶圆代工供应中，中国台湾占35%，韩国18%，中国12%，2031年前行业复合年增长率预计6.7%。
2. 晶圆代工分为47%的开放式代工（台积电占72%）和53%的自研晶圆代工（IDM），若计入后者，台积电全球份额约34%，主导但非垄断。
3. “中国半导体落后10-15年”的说法过于笼统，中芯国际等已实现7纳米制程（相当于台积电2019年水平），支撑华为重夺中国5G手机市场领先地位；半导体产业高度依赖全球协作，各地区在价值链中均有关键贡献。
2025年半导体价值链中，晶圆生产占行业增加值50%，晶圆制造设备供应商占17%。当前半导体产业是全球协作成果，相互依存是其发展基石。
评论区
登录后即可参与讨论
立即登录