Finetech扩展量产产品组合并任命联席CEO

TechInsights发布2027年展望报告，认为AI需求将重塑半导体行业。报告提出五大趋势：存储芯片紧缺、先进封装与成熟节点瓶颈、光器件短缺、消费市场两级分化，以及晶圆厂扩建带来的碳排放压力。

很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模

英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6

近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机

机器人曾只存在于虚构作品中，是服从指令的机器。机器人曾是人类智能的延伸，如今它们已在现实世界中学习、移动与适应。 机器人行业正迈入转型阶段，物理人工智能和计算机大语言模型的技术进步是机器人变革的主要推手，机器理解指令、解释数据并实时响应都离不开人工智能。 简而言之，我们正步入一个机器人能像人类一样，实时感知并适应现实环境的时代。像普通人一样，这些机器人有感知能力、智力和行动能力，能够理解周边环境，

近日，美国智库CSIS发布政策评论，表示美国出口管制正在从国家安全工具滑向贸易谈判筹码，催生中美“出口管制军备竞赛”，继续下去美方安全利益和经济利益都保不住。 2025年10月釜山谈判停火之后出口管制行动实质冻结，CSIS选择在这个冷却期窗口发文，可能是在下一轮升级前推动政策反思。 拜登政府2022年10月对华半导体管控是转折点：BIS对高性能计算芯片、先进半导体及相关制造设备实施单边管控，通过F

4月28日，复旦微电子集团技术专家委员会首次会议圆满举行，总经理张卫、技术专家委员会主任俞军及全体委员会成员共同参会，总经理助理王晓燕及智能体专项组成员列席会议，共同见证这一重要里程碑时刻，全面谋划新阶段技术创新与研发升级工作，为公司抢抓行业发展机遇、强化核心技术竞争力奠定坚实基础。 会上，总经理张卫发表开篇讲话，他强调，技术专家委员会的组建，是公司顺应行业发展趋势、应对市场激烈竞争、布局长远发

人工智能正以前所未有的速度重塑产业格局，也深刻改变着我们的工作方式、思维方式与协作方式。5月15日，芯朋微电子以“AI 进化向前迈”为主题的交流活动，在宜兴大拈花湾息壤酒店圆满举行。本次活动特邀知名媒体人、未尽研究创始人周健工先生，围绕人工智能、组织变革与未来趋势展开了深入的分享与交流。 特邀嘉宾：多维度深度剖析 AI 浪潮 作为本次活动的重磅嘉宾，周健工先生凭借深厚的媒体管理经验与长期的科技产

本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制

2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 2026年，长电科技围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速推动研发成果转化，持续释放规模化高端产能，稳步拓展客户群体，有效带动业务规模与盈利水平的全面提升。 从应用领域看，运算电子相

这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁

据外媒报道，海外半导体杂志公布2026年11/12月刊目录，涵盖社论、新闻、光刻、市场报告、计量、污染控制、气体输送、CMP、激光加工、设施及行业观察等文章，涉及高NA EUV、2nm、AI供应瓶颈等主题。

技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报，请及时查收： 贸泽电子2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术

当地时间4月20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，震级后续已上调。 距离震中700公里的东京，有明显震感。 图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5） 因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报，要求相关地区民众立即避难。 海啸警报区域预计浪高3米，涉及岩手县、青森县沿岸等；海啸注意警报区域预计浪高1米，涉及宫城县、福岛县等。 此次地震对半导体

4月29日晚间，闻泰科技发布公告，因容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度财务会计

闻泰科技股份有限公司声明 Statement by Wingtech Technology Co., Ltd. 近日，安世半导体（Nexperia B.V.，“安世荷兰”）发布公开声明，声称自安世半导体事件发生以来，其多次要求与闻泰科技股份有限公司（“闻泰”或“我司”）管理层沟通，寻求建设性解决方案，但未获积极回应；并声称其已全面配合闻泰科技开展审计工作。安世半导体的该等声明歪曲事实，企图混淆视听

市场研究报告预测，全球高纯度软钎焊市场2026年达5.2973亿美元，2032年增至8.356亿美元，复合年增长率7.43%。无铅合金、AI质量控制和电子需求是主要推动力，应用覆盖电子、医疗、航空航天和电信等领域。

4月10日上午，中国科学院副秘书长，上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作，微电子所所长、党委书记戴博伟，副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线，参观了创新成果展，详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上，戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成