日本突发强震 半导体供应链告急预警

当地时间20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，距离震中700公里的东京有明显震感。震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅当地时间20日发布了海啸警报和海啸注意警报，要求相关地区民众立即避难逃生。发布海啸警报的沿岸地区如下，预计浪高3米：岩手县、青森县沿岸、北海道太平洋沿岸中部。发布海啸注意警报的沿岸地区如下，预计浪高1米：宫城县、北海道太平洋沿岸东部、北海道太平洋沿岸西部、福岛县、青森县日本海沿岸。

由于日本东北部是传统的三大半导体产业集群之一，此次地震恰好集中在东北沿海近海，目前预报的日本震感度为5强，按照日本震感度描述大致为“大部分厨柜里的碗碟和书架上的书都倾倒。部分柜上的电视机倒下，柜的抽屉跌出来，拉门的门扇滑出轨道，门框变形以致难以开门。”不过鉴于是近海地震，实际震感可能略低，但这种级别的地震必然对半导体工厂的生产带来不小的影响，同时还会影响全球半导体供应链和电子元件供应链，值得业内人士持续关注。

图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5）

图2 2025最新的日本主要晶圆厂分布图

半导体晶圆线纳米级精度、恒温恒湿无尘、连续化学反应制程，轻微震动就会连锁重创，需要停产检查后再行恢复生产。按日本的晶圆厂规定要求，地震后晶圆厂的处理规范是：

小震（4 级内）：要检查校准3~7 天，小幅减产 

中震（5~6 级）：全面停机排查2~6 周，批量晶圆报废 

强震（6 级以上）：高端 EUV 产线3~6 个月完全恢复

这次地震的级别对应到部分工厂可能会出现强震级别的影响，最有可能的是力积电的仙台工厂，距离震中直线距离不超过150公里。其次是最新的Rapidus北海道工厂和瑞萨的工厂。

由于力积电的日本工厂2024年动工计划2026年量产，目前还没完全量产，影响似乎还不大，该晶圆厂主打车用芯片的（28nm / 40nm / 55nm工艺）12 英寸晶圆，远期月产能4 万片。 另一家距离略远的Rapidus 2nm工厂对地震更为敏感，不过现在也才处于试产阶段，地震的影响应该有限。

除了这些之外，日本东北部地区，还是日本存储生产的主要产区，Kioxia新建的北上工厂Fab1 2020 量产，Fab2 2025 年 9 月投产，位置在岩手县距离震中不足200公里，之前这里就因为地震停产过，这次估计停产也是大概率的事情。

如果仅仅是晶圆厂可能对全球半导体影响不大，关键是日本是全球独立半导体晶圆和光刻胶的主要产地，日本硅片、光刻胶供应链占全球的70%，绝大部分高端需求都依靠日本厂商供应。其中信越化学 SHE作为全球第一硅晶圆供应商，主力工厂在长野县上田市（12 英寸 / 8 英寸硅片核心量产），距离震中大概300公里范围内，此次地震必然影响该工厂的生产进度。

而在光刻胶方面，日本东北福岛地区（距离震中200公里以内）是全球高端 EUV/ArF光刻胶最密集产区，囊括日本40%的高端光刻胶产能（比如东京应化郡山、信越新潟），不过光刻胶的生产受地震影响不如晶圆厂那么大，需要谨慎关注。

此外，日本还供应全球三分之一的电子元件，其中东北地区拥有多家公司的生产基地，极有可能因地震影响停工，影响全球电子产业供应。根据下面这张示意图我们可以看到，日本东北部地区近年来电子元件和半导体的产业扩张力度越来越大，已经成为日本三大电子和半导体生产中心。

在其他方面，日本的新干线因为地震停运，高速公路封闭，意味着上下游的原材料和成品晶圆无法运输出去，必然对供应链出现些许影响。