西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
技术文章
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芯联集成与豫信电科战略合作：共拓AI服务器电源管理芯片市场
芯联集成与豫信电科达成全面战略合作，共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。
三星携手NVIDIA：50,000颗GPU打造AI工厂，推动智能制造转型
三星与NVIDIA合作打造AI工厂，部署50,000颗GPU，推动半导体、移动设备和机器人产业的数字化转型。通过NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造，提升生产效率。
DRAM最高涨30%：2025年存储芯片涨价趋势解析
由于AI需求激增，存储厂商如三星、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM和NAND价格。江波龙第三季度业绩显著增长，多家存储封测厂商也计划涨价。
玻色量子深圳工厂：首台1000量子比特光量子计算机投产
深圳南山区的国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段，该工厂隶属于玻色量子，总面积约5000平方米，集研发、制造、测试于一体，首台计算能力达到1000个量子比特的光量子计算机在此生产。
三星2nm制程良率突破50%：2027年晶圆代工盈利可期
据报道，三星第一代2nm GAA制程良率已提升至50%，并计划在2027年前实现晶圆代工业务盈利。Exynos 2600处理器的量产验证了这一进展，第二代2nm制程SF2P预计将进一步提升性能。
28纳米SuperFlash车规1级平台：提升汽车控制器性能与可靠性
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台正式投产，提供高性能和可靠性，支持汽车控制器。
海思物连HS-Ultra 7L2D：99TOPS高算力AI边缘计算工控机发布
海思物连推出HS-Ultra 7L2D系列边缘计算工控机，搭载Intel Arrow Lake处理器，提供高达99TOPS的AI算力，适用于工业、医疗等多种场景。
MEC1723固件升级：NVIDIA DGX Spark的安全启动与电源管理解决方案
Microchip推出专为NVIDIA DGX Spark设计的MEC1723嵌入式控制器固件，提供安全启动、电源管理和系统控制功能，优化AI工作负载管理。
LVGL与RT-Thread创始人首度同框：开源协作新高度
LVGL创始人Gábor Kiss-Vámosi抵达上海，与RT-Thread创始人熊谱翔进行首次面对面交流。双方就可持续创新发展和商业化路径合作进行了深入讨论，并宣布LVGL创始人将出席RT-Thread开发者大会。
嵌入式AI提升医疗设备：2025年最新技术解析
文章探讨了嵌入式人工智能在现代医疗中的应用，包括远程患者监测、医疗机器人、实时诊断成像和数据安全。通过边缘计算，医疗设备能够实现更快速、更安全的数据处理。
ELF-RK3506开发板：嵌入式Linux教学利器，限时特惠88元
飞凌嵌入式推出ELF-RK3506开发板，基于瑞芯微RK3506B处理器设计，适用于嵌入式Linux教学和实际应用。该开发板具有高性能、丰富接口和教育赋能的特点，现限时优惠仅售88元。
RV1126B开发板发布：4核A53+3TOPS NPU，轻量级AI视频解决方案
ELF-RV1126B开发板基于瑞芯微RV1126B处理器设计，集成四核ARM Cortex-A53架构和3TOPS@INT8算力的NPU，支持多种AI模型部署，适用于高校师生和个人学习者。
RK3576 OpenGL性能测试：Mali-G52 MC3 GPU表现详解
文章介绍了瑞芯微RK3576芯片的OpenGL性能测试结果，该芯片集成了Mali-G52 MC3 GPU，并基于触觉智能RK3576开发板Purple Pi OH2进行了演示。
瑞萨RL78/F22触摸应用：IAR开发环境详解
本文详细介绍了如何使用IAR开发环境创建基于瑞萨RL78/F22 MCU的触摸应用样例工程，包括硬件和软件配置、驱动程序添加及调试步骤。
Linux嵌入式开发必备：最新命令速查表详解
本文整理了一份在Linux环境下进行嵌入式开发的常用命令速查表，涵盖了文件与目录管理、文件查看与编辑、编译与构建、文件权限与系统管理、网络与远程操作以及调试与日志等六大类命令。
瑞芯微RV1126B核心板：输电线路智能检测的高效解决方案
文章介绍了基于瑞芯微RV1126B核心板的输电线路智能检测系统，该系统通过嵌入式视觉和人工智能技术实现对输电线路的高效、自动化的巡检。
6U VPX架构高性能信号处理平台：VPX610详解
VPX610是一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台，采用TI的TMS320C6678多核DSP和Xilinx的Virtex-7 FPGA，适用于航空、航天等应用场景。
全志T153 ARM+RISC-V双核架构详解：性能与协作能力全面验证
本文详细解析了全志T153处理器的ARM+RISC-V双核架构，通过飞凌嵌入式OK153-S开发板实测其性能，展示了异构多核间的高效协作和数据交互。
嵌入式存储芯片赋能AI智能后视镜：技术解析与应用案例
本文探讨了嵌入式存储芯片在AI智能后视镜中的应用，介绍了从传统光学后视镜到智能终端的进化过程，分析了存储芯片面临的多重挑战，并展示了KOWIN高可靠性存储产品的解决方案。