MATLAB和Simulink在信号完整性分析中的应用详解
本文介绍了使用MATLAB和Simulink进行信号完整性分析的方法,包括布局前分析、布局后验证、均衡和信道建模等,以确保高速数字系统的性能和可靠性。
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本文介绍了使用MATLAB和Simulink进行信号完整性分析的方法,包括布局前分析、布局后验证、均衡和信道建模等,以确保高速数字系统的性能和可靠性。
本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能,通过实测数据(包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂)对两种方案进行了详细分析。
长城战略咨询发布2025《GEI中国独角兽企业研究报告》,列出最新的中国传感器产业链独角兽名单。报告显示,2024年中国独角兽企业共372家,总估值超1.2万亿美元,其中9家传感器企业总估值约为197亿美元。
本文介绍了Samtec的玻璃芯技术(GCT),该技术在5G和先进数字计算领域具有广泛应用。文章详细解析了GCT的优势、应用案例及关键技术要点。
燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片,采用CPO技术,实现了40%的通信密度增加,为数据中心光互连树立新标杆。
中芯国际2025年第二季度财报显示,销售收入为22.09亿美元,环比下降1.7%,毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%,毛利率提升7.6个百分点。
合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶,该产线采用自主研发的ViP技术,标志着高端显示技术向大规模量产迈进。
今年上半年,中国传感器市场规模突破2000亿元,智能传感器市场增长显著,工业自动化和新能源汽车领域需求强劲。
中微公司在CSEAC 2025上发布了六款新的半导体设备,包括等离子体刻蚀、原子层沉积和外延设备,展示了其在高端半导体设备市场的领先地位。
DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》,探讨现代自动化背后的技术、基础设施和创新,聚焦机器人制造和智能传感。
三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC,该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计,并配备新型散热部件。
歌尔股份的“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选国家工信部2025年度卓越级智能工厂项目名单。该工厂利用AI、大数据等技术实现智能化生产。
美国商务部将复旦微电子列入实体清单(Footnote 4),限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局,加强战略储备,确保供应链稳定。
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议,双方将互为第二供应商,提升设计与采购灵活性。
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书,成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造,预计未来市场将持续增长。
我国已建成3.5万多家基础级智能工厂、230多家卓越级智能工厂,推动工艺、装备、软件集成创新。卓越级智能工厂在产品研发周期、生产效率、不良品率及碳排放方面均有显著改善。
台积电2025年第三季度财报显示,净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户,AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破,标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产,总投资50.6亿元,月产能达3万片,标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。