多重曝光给良率挖了多少坑？
本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制
制造工艺
0人已关注纳米网制造工艺垂直频道，深度聚合制造工艺领域的硬件电路架构、核心芯片选型参数对比、工程调试案例与产业前沿趋势。 近期收录：《多重曝光给良率挖了多少坑？》、《封装载板关键材料介绍及性能特点》等共 209 篇专业内容。
制造工艺技术与资讯列表
封装载板关键材料介绍及性能特点
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中，会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用，共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑，本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解，帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发，主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成，具有许多
芯片设计中的Standard Cell是什么？
本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域，标准单元（Standard Cell）是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证，具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门，到触发器、加法器等运算单元，标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”：一旦某个单元完成设计验证，便可在整个芯片设计中无限次复用，从而极大降低设计
晶体管的动力之源：IdSAT究竟由谁决定
本文介绍了影响晶体管饱和电流的各项因素。 在芯片性能的比拼中，有一个参数几乎成了晶体管速度的代名词——饱和电流（IdSAT）。它衡量的是晶体管完全导通时，从漏极流向源极的最大电流。IdSAT越大，逻辑门的翻转就越快，芯片的主频就越高。那么，这个决定芯片“马力”的关键参数，究竟被哪些制造工艺所左右？我们从最基本的物理公式出发，一层层拆解。 一、IdSAT的“第一性原理”公式对于先进工艺中的短沟道晶
封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这
薄膜应力与晶圆曲率法
本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。 薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统（MEMS）器件最基础的构成单元，小到芯片里的导电层、绝缘层，大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构，都离不开薄膜材料，而这些薄膜的性能稳定性、器件使用寿命，核心都由内部的残余应力所决定。 这种应力并非微电子时代才出现的新问题，早在传统电沉积加工、光学涂层制备的年代，科研人员就已经发现薄膜应力会直接影响产品质量，经过数十
美光的智能制造：AI技术在企业中的应用
制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智
晶圆切割工艺详解：刀片、激光与等离子切割技术对比
文章详细介绍了不同厚度晶圆的切割工艺，包括刀片切割、激光切割和等离子切割，并讨论了保护膜（UV膜和蓝膜）在晶圆切割过程中的应用。
晶圆划片刀选择指南：影响因素及应用详解
本文详细分析了晶圆划片刀的选择对芯片制造的影响，包括金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度等因素，并提供了合理选刀的建议。