DB HiTek发布第三季度初步业绩。(图片:DB HiTek)
DB HiTek于11月12日表示,受功率半导体代工业务推动,公司业绩得到改善。
该公司披露了第三季度初步合并业绩,营收为4033.6亿韩元,同比增长14%。营业利润为900.2亿韩元,同比增长6.58%。
今年前九个月,累计营收和营业利润分别为1.1774万亿韩元和2622亿韩元,同比分别增长19%和24%。
业绩改善主要得益于8英寸代工业务的强劲表现。DB HiTek表示,第三季度其代工产能利用率实际保持在100%,主要由核心功率半导体产品带动。随着高附加值高压BCD(HV BCD)功率半导体占比扩大,平均售价也随之上升。
DB HiTek表示,公司正通过高附加值产品强化代工业务竞争力,包括HV BCD、第三代超结金属氧化物半导体场效应晶体管(SJ MOSFET)以及特色CMOS图像传感器(Specialty CIS)。
该公司近期在忠清北道阴城郡的Sangwoo园区(Fab 2)完成了一座洁净室建设。公司计划通过中长期投资新增每月4万片晶圆产能。Fab 2的下一代功率半导体产能将从目前的每月6.3万片增至10万片以上。
净利润为224.8亿韩元,同比下降75.23%,环比下降80.56%。这一下滑似乎反映了子公司DB World于5月暂时停止铁合金业务所产生的损失,以及与外汇和投资相关的营业外损失。
来源: 海外媒体
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