AI芯片的封装基板越做越大趋势
本文介绍了AI芯片的封装基板越做越大趋势。 从图片可以清楚看到，先进封装的基板尺寸正在快速膨胀。这背后是AI芯片对算力和带宽的无尽渴求。 图(a)是比较“传统”的配置：一颗逻辑芯片加上四颗HBM（高带宽内存），通过中介层连接，再整体贴在积层基板上。这是两年前高端GPU的典型方案，基板尺寸还算适中。 图(b)开始明显变大：逻辑芯片不变，但HBM增加到六颗。更多内存意味着更大的数据带宽，但也意味着
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本文介绍了AI芯片的封装基板越做越大趋势。 从图片可以清楚看到，先进封装的基板尺寸正在快速膨胀。这背后是AI芯片对算力和带宽的无尽渴求。 图(a)是比较“传统”的配置：一颗逻辑芯片加上四颗HBM（高带宽内存），通过中介层连接，再整体贴在积层基板上。这是两年前高端GPU的典型方案，基板尺寸还算适中。 图(b)开始明显变大：逻辑芯片不变，但HBM增加到六颗。更多内存意味着更大的数据带宽，但也意味着