AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
嵌入式 AI 与大模型硬件落地 · 共 56 篇内容
# 人工智能
电子工程领域的人工智能聚焦于端侧 AI（TinyML）、机器视觉检测、语音信号处理与具身智能机器人控制。通过算子量化剪枝与异构加速（CPU+NPU+DSP），将深度学习与多模态模型高效部署在功耗受限的边缘工业网关、智能穿戴与车载终端上。 纳米网专题目前已聚合 56 篇深度内容（覆盖半导体产业、国际动态、数据中心、人工智能等方向，最近更新于2026年11月），代表性技术议题包括《AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈》《欧洲无晶圆厂半导体协会成立，Paul de Bot 任首任总裁》等。
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欧洲无晶圆厂半导体协会成立，Paul de Bot 任首任总裁
欧洲无晶圆厂半导体协会在布鲁塞尔成立，由Axelera AI等五家芯片设计企业发起，Paul de Bot任首任总裁，协会将推动政策代表、投资对接与共享服务。
Rambus为AI、HPC与数据中心增加网络安全
AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。
新思科技：AI时代芯片工程师须成为系统验证者
新思科技表示，随着AI参与芯片设计，工程师需转型为系统验证者，评估AI结果的准确性与安全性。公司认为韩国在HBM和封装领域的验证能力具有优势，并通过Autopilot平台推进多智能体设计验证。
新思科技通过欧洲芯片设计平台扩大先进芯片设计能力
新思科技与欧洲芯片联合事业体Chips JU达成协议，通过欧洲芯片设计平台EuroCDP向半导体初创企业和中型企业提供先进EDA软件，支持欧洲芯片法案，推进AI与高性能计算等战略目标。
超威与英特尔2026年第三季度财报电话会对比
英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。
英特格进军碳化硅与金刚石AI先进封装热管理材料市场
英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。
OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会推动制造业AI应用
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会签署合作备忘录，加快人工智能在显示制造业务中的应用。双方将开展技术对接、人才培养、显示与AI融合、研讨会及行业信息共享，并帮助中小材料、零部件和设备供应商导入适配方案。
是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案
是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上，展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案，并参加测量技术论坛，探讨AI重塑基础设施及测量能力。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
谷歌：智能体AI将推动数据中心CPU新需求
谷歌云高管表示，智能体AI工作负载具有突发性和长时间空闲特征，需要在数天或数周内保持状态，这将对数据中心CPU、存储、网络和基础设施提出新要求。随着智能体推理发展，CPU计算占比将提升，谷歌正通过微虚拟机、高性能存储和多CPU选项应对。
淡马锡、桥水警示，人工智能安全威胁与泡沫担忧叠加令情绪降温
在新加坡举行的两场会议上，投资者和政策制定者对人工智能金融过度、安全风险与投资回报展开更严格审视。与会者警告自主智能体控制、恶意使用、病原体风险、监管和回报问题，AI情绪趋于冷静。
安谋与Sumo《Neural Dawn》开放下载，展示移动神经图形
安谋与Sumo联合开发的《Neural Dawn》现已开放下载，可在搭载Mali G2-Ultra NX GPU的最新移动设备上游玩，展示神经图形、光线追踪与电影级光照。
SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI
SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。
博通将向Anthropic供应630亿美元XPU及AI设备
博通将通过全球金融机构设立的特殊目的载体，向Anthropic供应XPU等AI计算资源。美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利宣布630亿美元交易，由该载体购买博通AI加速器与网络设备并租赁给Anthropic，设备2027年开始交付。
System Check：工业射频工程下一步走向何方？
System Check 栏目发起工业射频工程新调查，并回顾此前FPGA使用调查。结果显示，约22%受访者经常使用FPGA，32%在多个项目中使用过；成本与硬件可用性、开发工具和学习曲线是主要障碍。
Holtec、星座能源、新纪元能源拟重启美核电站 总容量2.25吉瓦
美国三座已关闭核电站拟重启，合计恢复2.25吉瓦装机容量，涉及霍尔台克国际、星座能源和新纪元能源。微软、谷歌分别签订长期购电协议，美国能源部提供最高44亿美元贷款支持。
特朗普推迟签署人工智能行政命令：“我不喜欢其中的某些方面”
[ 当地时间5月21日，美国前总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）表示，他推迟了即将举行的关于人工智能行业的备受期待的行政命令签署仪式。特朗普在椭圆形办公室告诉记者，原定于周四下午晚些时候举行的活动被推迟了，"因为我不喜欢其中的某些方面"。 特朗普强调，"美国在人工智能领域领先于中国和世界其他国家，我不想做任何会阻碍这种领先地位的事情"。他还补充说，人工智能"正在带来巨大的好处"，他担心