春日之约，东大与芯朋解锁校企合作“全场景模式”
4月15日，东南大学电子科学与工程学院举行“微·电生涯沙龙——走近芯朋微电子”主题活动。芯朋微电子与东南大学围绕人才培养、技术创新、竞赛实践和校企交流展开深度联动，通过捐赠仪式、竞赛启动、招聘宣讲、技术培训及文体互动等多元环节，进一步推动产教融合走深走实，为微电子领域高质量人才培养注入新动能。 青春献礼 · 砥砺奋进 此次，芯朋微向东南大学捐赠“芯朋微学生活动基金”。该基金将重点支持“电子芯朋杯”
活动、 研讨会技术专题 · 共 2 篇内容
# 人才培养
「人才培养」是电子工程与活动、 研讨会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 人才培养 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《春日之约，东大与芯朋解锁校企合作“全场景模式”》《校企协同育英才，中法融通启新篇——ST出席交大中法未来工程教育校企合作论坛》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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校企协同育英才，中法融通启新篇——ST出席交大中法未来工程教育校企合作论坛
2026年4月7日，正值上海交通大学130周年华诞之际，意法半导体（ST）亚太区人力资源和企业社会责任副总裁Francois SUQUET携HR团队应邀到访上海交大，深度参与“校企协同，共育卓越工程师；中法融通，智启教育新时代”中法未来工程教育校企合作论坛，共话校企合作与人才培养新未来。 作为本次论坛的主办方，上海交通大学巴黎卓越工程师学院（SPEIT）成立于2012年，由上海交通大学与巴黎综合理