北京车展 | 芯旺微电子底盘专用芯片荣获2026年度影响力汽车芯片
为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于26日下午在2026北京车展A3馆的“中国芯”展区举行，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF凭借技术先进性、创新性和优异的市场表现，荣获2026年度影响力汽
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为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于26日下午在2026北京车展A3馆的“中国芯”展区举行，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF凭借技术先进性、创新性和优异的市场表现，荣获2026年度影响力汽