芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布
关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》，叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时，积极践行社会责任的工作成果，主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面，通过丰富的案例，图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护
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# 半导体 IP
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芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司