什么是光学级单晶硅材料
本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅,人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错,今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上,硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此,那可小看了这个占据地壳四分之一以上的元素——当光遇上高品质的硅,一场精彩的光电协奏曲便在红外波段中悄然奏响。这就是光学级硅材料的世界。 那么,为什么偏偏是硅?硅的带隙约1.12 eV,意味着它对波长超过
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本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅,人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错,今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上,硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此,那可小看了这个占据地壳四分之一以上的元素——当光遇上高品质的硅,一场精彩的光电协奏曲便在红外波段中悄然奏响。这就是光学级硅材料的世界。 那么,为什么偏偏是硅?硅的带隙约1.12 eV,意味着它对波长超过
本文主要介绍了什么是单晶硅的扭晶现象。 什么是晶体扭曲? 等径生长阶段硅单晶以均匀直径生长,其生长时间占晶体生长全周期的 80% 以上,该阶段所生长的晶体直径近似相等、成分均匀、结构完整、缺陷较少,是晶体生长的主要阶段。 等径精度越高,晶体的质量越好。 然而,在拉晶实验中观察到,当提拉速度较快,等径生长的晶体没有按照圆柱形轴对称的晶格结构生长,出现扭曲生长或者螺旋生长的现象,这种现象称为晶体的“
本文主要介绍单晶硅湿法刻蚀用什么做掩膜。 在单晶硅的湿法刻蚀中,选择何种材料作为掩膜(Mask),严格取决于所使用的刻蚀液的化学成分以及刻蚀的深度与时间。 产线中最常用的掩膜材料分为硬掩膜(Hard Mask)和金属掩膜,具体分类和应用条件如下: 1. 氮化硅 :适用性最广的深层刻蚀掩膜 适用刻蚀液: 碱性刻蚀液(如 KOH、TMAH)和酸性刻蚀液(如 HNA)。 通过低压化学气相沉积(LPCV