数据中心、半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容

# 印刷电路板

「印刷电路板」是电子工程与数据中心、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 印刷电路板 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年11月)。核心收录议题涵盖《AI数据中心建设引发光纤短缺,乌克兰无人机承压》《斗山电子AI需求带动覆铜板销售,季度营收首超8000亿韩元》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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AI数据中心建设引发光纤短缺,乌克兰无人机承压

AI数据中心建设引发光纤短缺,乌克兰无人机承压

AI数据中心建设推高光纤需求,乌克兰防务企业BlueBird Tech表示,光纤价格近两年上涨约6至10倍,使乌克兰扩大光纤无人机制造更加困难。数据中心热潮还加剧GPU、内存、印刷电路板和电力设施等供应紧张。

斗山电子AI需求带动覆铜板销售,季度营收首超8000亿韩元

受AI基础设施投资增长带动,斗山电子业务集团用于AI加速器、存储器和光模块的覆铜板销售上升,第三季度营收8020亿韩元,同比增长82.4%,首次单季突破8000亿韩元。公司预计第四季度继续增长。