新品速递 | 第三代碳化硅MOSFET顶部散热封装系列，解锁光储充与服务器电源能效新高度
基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在实现更低损耗与更高效率的同时，大幅提升散热能力与系统适配性，为高功率密度的设计需求提供理想选择。 核心规格参数 本次推出的三款封装产品主打650V主流电压段，其中QDPAK封装延伸至1200V电压段，
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就在今日丨东芝3kW服务器电源的参考设计介绍
本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰，从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析，同时为您介绍东芝参考设计库，并带来服务器3kW电源参考设计分享，结合SiC MOSFET技术亮点，助力提升电源功率密度。 研讨会主题 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 研讨会时间 今日 10:00–12:00 您将学到 直击器件选型、模块自研、器件替代等多项痛点解决方案 东芝参考设计库全面解析 贴片式
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视频谈芝识丨服务器电源“高能选手”！东芝1.6kW LLC方案有多强？
随着服务器架构加速向48V供电系统演进，东芝推出一款面向1.6kW服务器的LLC谐振AC-DC转换器参考设计。该方案集成东芝新一代功率MOSFET与SiC肖特基势垒二极管，在实现高转换效率的同时，完美适配1U服务器机架的空间要求。 该设计由有源桥电路、交错式PFC电路、三相LLC DC-DC转换器及ORing输出电路构成： 有源桥采用4颗TK024N60Z1功率MOSFET； 交错式PF
东芝线上研讨会报名开启丨东芝3kW服务器电源的参考设计介绍
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