【技术干货】数据中心电源设计的发展与解决方案
简介 当前的数据中心电源解决方案的发展,正由AI算力的爆发式增长所驱动,AI模型训练与推理对算力的渴求,正将数据中心的电力消耗推向新高,海量且激增的电力需求,是变革的根本动力,其核心趋势是向更高压、更高效、更集约化的架构演进。本文将为您介绍数据中心电源解决方案的发展,以及由Littelfuse推出的相关解决方案。 经历深刻变革的数据中心供电架构 全球数据中心的电力需求正以惊人的增长速度,其中AI是
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简介 当前的数据中心电源解决方案的发展,正由AI算力的爆发式增长所驱动,AI模型训练与推理对算力的渴求,正将数据中心的电力消耗推向新高,海量且激增的电力需求,是变革的根本动力,其核心趋势是向更高压、更高效、更集约化的架构演进。本文将为您介绍数据中心电源解决方案的发展,以及由Littelfuse推出的相关解决方案。 经历深刻变革的数据中心供电架构 全球数据中心的电力需求正以惊人的增长速度,其中AI是
近年来数据中心功耗持续上升,迫切需要提升服务器电源效率并降低损耗,为此东芝开发了采用适用于服务器的1kW ITTF AC-DC转换器的高效服务器电源参考设计,该参考设计在230V输入电压时,能效超越80 PLUS铂金级标准。 该参考设计整体包含图腾柱PFC电路、ITTF DC-DC转换器电路以及ORing电路: · 其中图腾柱PFC电路高频开关元件采用SiC MOSFET TW107Z65C,低频
AI服务器算力狂飙,对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计,广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源(OBC&DC/DC)、工业变频与伺服控制等行业应用,无论您身处能源互联网的哪个节点,HC32F558都能提供强劲的芯动力
基于第三代碳化硅MOSFET技术平台,基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点,在芯片性能与封装设计上进行针对性优化,在实现更低损耗与更高效率的同时,大幅提升散热能力与系统适配性,为高功率密度的设计需求提供理想选择。 核心规格参数 本次推出的三款封装产品主打650V主流电压段,其中QDPAK封装延伸至1200V电压段,
本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰,从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析,同时为您介绍东芝参考设计库,并带来服务器3kW电源参考设计分享,结合SiC MOSFET技术亮点,助力提升电源功率密度。 研讨会主题 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 研讨会时间 今日 10:00–12:00 您将学到 直击器件选型、模块自研、器件替代等多项痛点解决方案 东芝参考设计库全面解析 贴片式
还在为器件选型、模块自研、研发周期短等问题而头疼? 东芝半导体线上研讨会重磅来袭,直击服务器电源设计核心痛点,解锁参考设计应用全流程,帮您轻松搞定设计难题。 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰,从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析,全面为您介绍东芝参考设计库,并带来服务器3kW电源参考设计分享,结合SiC MOSFET技术亮点,助力提升电源功率密度。
随着服务器架构加速向48V供电系统演进,东芝推出一款面向1.6kW服务器的LLC谐振AC-DC转换器参考设计。该方案集成东芝新一代功率MOSFET与SiC肖特基势垒二极管,在实现高转换效率的同时,完美适配1U服务器机架的空间要求。 该设计由有源桥电路、交错式PFC电路、三相LLC DC-DC转换器及ORing输出电路构成: 有源桥采用4颗TK024N60Z1功率MOSFET; 交错式PF
还在为器件选型、模块自研、研发周期短等问题而头疼? 东芝半导体线上研讨会重磅来袭,直击服务器电源设计核心痛点,解锁参考设计应用全流程,帮您轻松搞定设计难题。 本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰,从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析,同时为您介绍东芝参考设计库,并带来服务器3kW电源参考设计分享,结合SiC MOSFET技术亮点,助力提升电源功率密度。 研讨会主题 东芝3kW服务器电源的参