向“芯”而行 | 南航阮新波教授团队赴芯朋微共探电源架构创新与集成
向 “芯” 而行 南航阮新波教授团队 赴芯朋微共探电源架构创新与集成 南京航空航天大学到访芯朋 2026 年 3 月 13 日,南京航空航天大学阮新波教授率领师生代表团到访芯朋微电子,围绕 “电源架构创新与集成” 开展交流研讨,聚焦开关变换器软开关控制技术、功率ALL-IN-ONE集成技术、微电子与电力电子学科交叉研究等关键方向,共话电源架构领域的创新发展与合作共赢。 01 产学研合作 技术突破
关于「电源架构」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
向 “芯” 而行 南航阮新波教授团队 赴芯朋微共探电源架构创新与集成 南京航空航天大学到访芯朋 2026 年 3 月 13 日,南京航空航天大学阮新波教授率领师生代表团到访芯朋微电子,围绕 “电源架构创新与集成” 开展交流研讨,聚焦开关变换器软开关控制技术、功率ALL-IN-ONE集成技术、微电子与电力电子学科交叉研究等关键方向,共话电源架构领域的创新发展与合作共赢。 01 产学研合作 技术突破
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日,SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕,展览面积逾10万平米,吸引1500家全球展商参与,预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势:AI算力持续爆发,2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元;作为AI基础设施核心资源,全球存储产值成为半导体第一增长极;技术驱动产业升级,先进封装战略地位凸显