封装载板制造特殊工艺——Via Post工艺
本文主要讲述Via Post工艺。 Via Post Coreless（无芯铜柱法工艺） Via Post 铜柱法无芯工艺，为越亚半导体（ACCESS）自研专利技术。作为国内早期布局IC封装载板量产的企业，越亚率先打破海外技术垄断，也是全球首批依托自主专利「铜柱增层法」，实现无芯IC封装载板规模化量产的厂商。 该工艺核心为越亚自主研发的干膜导通层控制技术，通过自孔底向上电镀成型铜柱导通孔，无需业界
「电镀铜柱」是电子工程与制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 电镀铜柱 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《封装载板制造特殊工艺——Via Post工艺》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
本文主要讲述Via Post工艺。 Via Post Coreless（无芯铜柱法工艺） Via Post 铜柱法无芯工艺，为越亚半导体（ACCESS）自研专利技术。作为国内早期布局IC封装载板量产的企业，越亚率先打破海外技术垄断，也是全球首批依托自主专利「铜柱增层法」，实现无芯IC封装载板规模化量产的厂商。 该工艺核心为越亚自主研发的干膜导通层控制技术，通过自孔底向上电镀成型铜柱导通孔，无需业界