封装载板制造特殊工艺——Via Post工艺
本文主要讲述Via Post工艺。 Via Post Coreless（无芯铜柱法工艺） Via Post 铜柱法无芯工艺，为越亚半导体（ACCESS）自研专利技术。作为国内早期布局IC封装载板量产的企业，越亚率先打破海外技术垄断，也是全球首批依托自主专利「铜柱增层法」，实现无芯IC封装载板规模化量产的厂商。 该工艺核心为越亚自主研发的干膜导通层控制技术，通过自孔底向上电镀成型铜柱导通孔，无需业界
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本文主要讲述Via Post工艺。 Via Post Coreless（无芯铜柱法工艺） Via Post 铜柱法无芯工艺，为越亚半导体（ACCESS）自研专利技术。作为国内早期布局IC封装载板量产的企业，越亚率先打破海外技术垄断，也是全球首批依托自主专利「铜柱增层法」，实现无芯IC封装载板规模化量产的厂商。 该工艺核心为越亚自主研发的干膜导通层控制技术，通过自孔底向上电镀成型铜柱导通孔，无需业界