北京车展 | 芯旺微电子底盘专用芯片荣获2026年度影响力汽车芯片
为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于26日下午在2026北京车展A3馆的“中国芯”展区举行，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF凭借技术先进性、创新性和优异的市场表现，荣获2026年度影响力汽
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21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布
2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等
芯旺微电子荣获全球汽车供应链技术创新生态伙伴奖
3月13日，由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现，荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创新生态伙伴“。 技术创新生态伙伴奖旨在表彰在技术创新实践、供应链协同优化、可持续发展的推动以及创新成果获得了行业内外广泛认可的企业。芯旺微电子作为一家综合性的车规半导体供应商，基于自研KungFu内