长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式
3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革
关于「芯片成品制造」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革