5月10日，第二届世界品牌大会暨“世界品牌日”落户香港盛典在港举行。大会期间发布了《中国品牌全球竞争力100强》榜单，长电科技作为唯一一家专业的集成电路封测企业跻身该榜单，排名第90位，品牌价值达人民币139.35亿。
本次大会由国际品牌科学院、粤港澳大湾区企业家联盟及国际品牌网联合主办，旨在促进全球品牌合作与可持续发展。中外企业家、多国驻港总领事及工商协会负责人等400余人出席活动。会上发布的《中国品牌全球竞争力100强》榜单聚焦具有行业引领力和高成长性的中国品牌，涵盖高端制造、信息技术、消费与服务等多个重点领域。从榜单结构看，制造业与科技类企业占据重要比重，涵盖先进制造、半导体、信息技术等关键产业方向，反映出中国品牌在高技术领域的整体竞争力持续提升。
长电科技创立于1972年，是目前市场占有率全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业。公司在中国、韩国、新加坡等地设有8大生产基地，建立了覆盖全球主要市场的业务与客户支持网络，为客户提供高可靠、高质量的一站式芯片成品制造解决方案。
2025年，长电科技营业收入达388.7亿元，创历史新高；年产超过570亿颗芯片或器件成品，拥有全球专利3100余件。公司面向人工智能、高性能计算、汽车电子、5G/6G通信、工业及医疗电子等快速发展的应用领域，持续加大研发投入，完善2.5D/3D高端先进封装等技术平台，不断提升对产业创新的支撑能力。
长电科技曾荣获国家科学技术进步奖一等奖、国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业、江苏省省长质量奖等殊荣，入选2025全球半导体品牌价值Top30榜单、中国品牌500强等榜单，历经半个多世纪的发展成就了具有国际影响力的企业品牌。
此次入选《中国品牌全球竞争力100强》榜单，充分彰显了长电科技品牌价值的不断提升及品牌国际影响力的增强。面向未来，长电科技将继续以技术创新驱动高质量发展，为股东、客户、员工和社会创造更大价值。
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
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