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# 芯片设计

关于「芯片设计」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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1.66亿!珠海存储芯片公司获龙头企业入股!

1.66亿!珠海存储芯片公司获龙头企业入股!

5月13日,中微半导官宣完成对珠海博雅的股权交割,正式以1.66亿元总投资拿下后者21.0016%股权。作为国内头部MCU设计企业,中微半导此次通过“老股受让+新股增资”的方式切入NOR Flash存储赛道,并非单纯的财务投资,而是国产通用芯片领域一次典型的赛道互补、产业链垂直整合动作,为行业观察MCU与存储芯片的协同发展提供了明确样本。 本次交易结构清晰,目的性极强。公告显示,中微半导仅花费60

Arm Total Access方案,一站式订阅模式,如何加速SoC产品研发与落地?(文末福利)

AI浪潮下技术高速演进,芯片设计复杂度与日俱增,对于深耕复杂SoC开发的大型企业而言,如何提升研发全流程效率、严控综合成本、加速产品上市,至关重要。 Arm® Total Access作为Arm技术授权订阅模式中主要面向大型成熟企业的方案,通过便捷的一站式订阅,企业可解锁最全面、最新的Arm IP产品、工具、模型、软件、支持、培训、服务等,同时获得评估、设计和制造权利。从研发到量产一步到位,助力客

中美会晤后,AMD苏姿丰进京

新华社北京5月18日电,中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 何立峰在会见中指出,上周中美两国元首在北京举行重要会晤,达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下,两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果,这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。 何立峰表示,欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中

十年不融资,今朝破例:苏州芯片硬核玩家的“中场战事”

十年不融资,今朝破例:苏州芯片硬核玩家的“中场战事”

走进苏州四方杰芯董事长蔡予明的办公室,很容易对这位85后芯片创业者产生一种特别的“错位感”。 书架上,动漫手办与专业技术文档并肩而立;落地窗边,关公、诸葛亮等三国人物雕塑沉稳伫立;墙上最醒目的位置,挂着两个字——稳、顺。 “稳”与“顺”,不仅是这间办公室的精神注脚,更是蔡予明与四方杰芯在过去近十年半导体行业跌宕起伏里,一以贯之的生存哲学。 耐人寻味的是,就在行业进入下行周期、资本普遍谨慎的当下,这

华大半导体荣获“全国五一劳动奖状”

4月28日,2026年庆祝“五一”国际劳动节暨全国五一劳动奖表彰大会在北京人民大会堂隆重举行。全国人大常委会副委员长、中华全国总工会主席王东明出席会议并讲话。华大半导体有限公司荣获“全国五一劳动奖状”,中国电子总经济师,公司党委书记、董事长孙劼应邀出席大会,并作为获奖单位代表,以《铸造安全芯片,链接幸福生活》为题进行发言。 中华全国总工会主席王东明为华大半导体有限公司颁发“全国五一劳动奖状”。 征

新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研

新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研

4月22日,新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研,实地参观公司展厅与实验室,并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间,江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破,以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

独家!《2026中国电子工程师AI应用现状白皮书》重磅发布

独家!《2026中国电子工程师AI应用现状白皮书》重磅发布

“深度调研426位资深工程师:国产大模型反超?5天工作3天完?AI正如何重塑芯片与嵌入式开发?” 2026年,AI在电子工程领域早已不是“新鲜感驱动”的玩具,而是实实在在的“数字化副驾”。 你是否也在用DeepSeek调优底层的C语言代码? 是否在利用豆包快速解构几百页的DataSheet? 或者正在纠结:AI究竟会成为我的“外挂”,还是会取代我的“岗位”? 为了看清行业的真实底色

又一GPU厂商启动IPO!

又一GPU厂商启动IPO!

4月20日,国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)通过官方微信公众号宣布,近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”)正式签署财务顾问协议,全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商,中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验,此次双方携手,既是象帝先对上市工作的高度重视,也是对中信建投证券专业能

通用芯片设计的三板斧

通用芯片设计的三板斧

如果是要把大象放到冰箱里,这个事情只要三步,打开冰箱,把大象放进去,关上冰箱。芯片设计也是一样的,就三步! 代码设计            将创意用代码实现 功能验证           使用激励tb来测试代码功能 后端实现           将设计转换成门级网表,用版图实现,触发投版流片 这三大步骤,亙古不变,但具体的操作确实千差万别,每个公司,每个产品线可能都有些许细节

交大 130 华诞|从校友到产业实践者:Cadence 顾鑫与母校师生共话未来

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2026 年 4 月 6 日,在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际,由上海交通大学集成电路学院(信息与电子工程学院)校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友,Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛,与校地