EDA未来：Cadence展示Agentic AI驱动的芯片设计新纪元
当半导体产业迈入算力竞争的深水区，芯片设计的复杂度与迭代速度正持续突破极限。作为产业基石的 EDA（电子设计自动化）工具，面临着前所未有的挑战。而 AI 技术的崛起，正以颠
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EDA行业迎来AI智能体：重构芯片设计流程
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）当前，国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具，越需要投入更多工程师，这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。而通过“电子设计自主
FPGA五大硬伤及未来发展：2025年技术解析
上篇和中篇，我们介绍了FPGA的四大特点，以及这些特点所带来的市场和应用机会，概述如下：硬件可编程：通信网络，芯片验证等；并行和实时：视频图像处理，AI推理等；高集成度：工业机
Arm推进FCSA标准，加速构建汽车开放芯粒生态系统
作者：Arm 汽车事业部产品和解决方案副总裁 Suraj Gajendra 在软件定义汽车 (SDV) 的带动下，汽车行业迎来深层次转型。随着汽车愈发趋于由人工智能 (