QRT将半导体可靠性测试扩展至太空部件与玻璃基板
QRT宣布将半导体可靠性测试与综合分析业务扩展至太空部件和玻璃基板，面向低轨卫星商用部件预筛选与玻璃基板量产验证需求。公司同时扩大HBM4、CXL、SOCAMM等测试能力，并新增透射电镜。
测试测量、制造工艺技术专题 · 共 2 篇内容
# 透射电子显微镜
「透射电子显微镜」是电子工程与测试测量、制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 透射电子显微镜 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《QRT将半导体可靠性测试扩展至太空部件与玻璃基板》《TEM是什么？在半导体制造中有什么作用？》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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TEM是什么？在半导体制造中有什么作用？
本文将介绍透射电子显微镜（TEM）。 透射电子显微镜（TEM）在半导体制造中扮演着关键角色，其核心原理是利用高能电子束穿透超薄样品，电子与样品发生散射后在成像系统中形成对比度，从而揭示材料的内部结构。与扫描电子显微镜（SEM）主要观察表面形貌不同，TEM更类似于对材料进行“透视”分析，能够回答栅氧厚度、界面粗糙度、接触孔残留、异常相形成以及空洞与剥离等一系列关键问题。 TEM的加速电压通常远高于S