QRT将半导体可靠性测试扩展至太空部件与玻璃基板

本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。 最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEMS 才是玻璃基板老用户——硅-玻璃阳极键合这条工艺线跑了三十多年，是惯性传感器和压力传感器产线的标配。下面把玻璃基板在MEMS里的几个角色拆开看。 第一个角色：阳极键合做真空/惰性密封腔。硅和硼硅酸玻

先进封装领域玻璃相关名词极易混淆：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。四者属于包含、功能分层关系，并非等同替代关系。本文以城市交通类比清晰划分定义、功能定位与工艺侧重点，厘清行业常见混用误区。 最近讲先进封装，经常会看到几个词：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。 它们听起来很像，好像都是“把玻璃用到封装里”。但如果不区分清楚，很容易把材料、结构和封装功能混在一起，最后得出一

一、为什么玻璃基板突然被重视？ 过去很多高端封装依赖有机基板、硅中介层、ABF载板等材料体系。 但随着AI芯片越来越大、I/O数量越来越多、功耗越来越高、封装尺寸越来越大，传统基板材料逐渐遇到瓶颈。 尤其是AI训练芯片和高性能计算芯片，不再是一颗小芯片单独工作，而是多个逻辑芯片、HBM、高速互连结构一起封装在一个系统里。 这时候，封装基板要承担更多任务： 它要支撑更大的封装面积； 要承载更高密

本文将介绍透射电子显微镜（TEM）。 透射电子显微镜（TEM）在半导体制造中扮演着关键角色，其核心原理是利用高能电子束穿透超薄样品，电子与样品发生散射后在成像系统中形成对比度，从而揭示材料的内部结构。与扫描电子显微镜（SEM）主要观察表面形貌不同，TEM更类似于对材料进行“透视”分析，能够回答栅氧厚度、界面粗糙度、接触孔残留、异常相形成以及空洞与剥离等一系列关键问题。 TEM的加速电压通常远高于S

3 月 16 日到 19 日，被誉为“AI 超级碗”的 NVIDIA GTC 2026 即将在硅谷拉开帷幕。说实话，这次大会的关注度比以往任何一届都要高，因为现在整个市场的情绪已经从去年的“疯狂砸钱”转向了“你得证明 ROI”。华尔街的分析师们都把这次大会当成一块试金石——AI 这条赛道到底还能不能继续狂奔下去？ 最近关于GTC Preview的分析和研报已经非常多了，这篇文章我们就来盘点一下，花

4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业

你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！ 就在刚刚，OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」，交出了首批实测成绩单—— AI推理性能，全面反超英伟达GB200和GB300。 实测速度直接起飞！ Jalapeño一秒能狂吐1459个Token，英伟达GB200只有535个，连一半都不到。 「辣椒」跑完一个任务只要1.65秒，GB300却得花将近6秒，整整3.6倍的

“芯”光所向 步履不止 澜起科技2025年度关键词 前言 时针行至岁末，2025年的篇章即将收官。 这一年，有突破的高光，也有深耕的笃行。 哪些关键词，能浓缩澜起科技这一年的足迹？ 在倒计时最后一天， 让我们一同回放时间的进度条， 揭晓属于澜起科技的年度关键词！ 关键词1 持续创新 深耕研发 这一年，我们紧跟技术演进浪潮，持续加大研发投入，深耕核心领域，实现产品矩阵与解决方案全面升级。 CXL 

CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和

高集成 SoC 推动 BGA 高密度封装普及，封装基板是核心承载构件。本文从基材、有无芯层、互连焊球三大维度完整划分基板品类，详解有机、陶瓷、玻璃三类基材特性、工艺路线与适用场景，对比有芯 / 无芯、BGA/LGA 基板结构优劣与技术迭代方向。 随着现代芯片集成度、运算规模持续提升，传统引线框架封装的引脚数量有限，已经无法适配高集成度、高性能芯片的封装需求。在此背景下，球栅阵列（BGA）高密度封

这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁

在 AI 重构科技产业当下，测试测量行业正迎来一次深刻的技术跃迁。在 NI Connect 首日的主题演讲中，NI 高管团队与来自Amentum、NVIDIA等企业的行业专家齐聚一堂，共同探讨了 AI 如何重塑测试的边界。 正值 NI 成立 50 周年与 LabVIEW 诞生 40 周年的重要里程碑，NI 提出了未来演进方案：通过将开放的软件、模块化硬件、互联的数据以及繁荣的生态系统深度整合，NI

5月18日早盘，A股再度上演历史性一幕。苏州联讯仪器股份有限公司开盘后强势拉升，盘中涨幅扩大至近15%，股价最高报1335.15元，一举超越"老牌股王"贵州茅台，成为A股新任"股王"。截至发稿，联讯仪器股价报1304.6元/股，总市值约1201.2亿元。 这是继4月源杰科技、寒武纪相继反超茅台之后，A股"股王"宝座的又一次更迭。联讯仪器于今年4月24日登陆科创板，上市首日开盘即报736.92元，刷

在电力电子与半导体开关器件的测量中，存在大量高压共模噪声与快速开关干扰。如果差分探头的共模抑制比（CMRR）不足，那么原本应为零或微弱的差模信号可能被共模干扰淹没、扭曲或出现毛刺。 本文基于低

2025年中国电磁兼容及电磁环境效应技术产业创新大会在重庆圆满落幕，汇聚400余位专家和企业代表，探讨前沿技术与产业创新。

硬件测试用例在大一点的公司一般会由专门的测试工程师和硬件一起完成，小公司就全权由硬件自己搞了，今天知识星球的一位同学问我，有没有可以用的模版，我找了一份自己用的最多也是比较全的版本，大致分为以下四个部分。 第一部分主要包括以下内容，描述了硬件测试的软硬件版本信息，测试仪器，测试项目汇总以及未通过测试项汇总。 第二部分主要包括以下内容，主要涉及单板各个功能测试项，包括SWD下载，复位、通讯功能，联

AI与高性能计算推动数据移动需求，硅光子、近封装光学和共封装光学成为下一代数据中心关键技术。从器件创新转向量产，测试成为制造战略核心。文章探讨了精密光学对准、电气与光学测试并行以及生态系统协作等规模化测试新要求。

泰瑞达推出UltraFLEXplus S系列，首款型号UltraFLEXplus S24兼顾工程开发与量产测试，面向集成器件制造商和外包半导体封测厂商。

4月24日，科创板新股联讯仪器（688808.SH） 正式上市，股价开盘强势冲高，盘中涨幅一度突破950%，触及859.88元/股，一举刷新A股新股上市首日开盘价纪录，超越此前沐曦股份700元/股的最高开盘价。截至午间收盘，联讯仪器报价801.19元/股，涨幅达878.5%，对应总市值823亿元，半日换手率高达67.2%，市场交易情绪极度火热。 超高涨幅也缔造了年度顶级打新收益。资料显示，联讯仪

近日，日联科技（证券代码：688531）发布停牌公告，宣布拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，收购上海菲莱测试技术有限公司（以下简称“菲莱测试”）控股权，并同步募集配套资金，进一步拓展公司在检测领域的业务边界。 公告明确，本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未最终确定。经初步测算，本次交易预计未达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准，且交易前后公司实