半导体、嵌入式与电路设计技术专题 · 共 2 篇内容

# 通信

「通信」是电子工程与半导体、嵌入式与电路设计领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 通信 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年)。提供系统架构拆解、关键器件选型对比与工程调试经验。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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STM32H7的双核通信(CM7与CM4)共享内存与硬件信号量HSEM死锁排查记录

在做一个工业伺服通信方案,CM7跑实时EtherCAT协议栈,CM4跑外设采样与PID。两者通过SRAM4(0x38000000)作为共享环形缓冲区,并用HSEM硬件信号量做互斥锁。 压力测试跑到第72小时出现双核互相挂起。最后排查抓到是CM7进HardFault前锁死了HSEM,CM4自旋等待死锁。 想请教大家多核方

RS-485长距离工业现场通信:偶发通信丢包与接收乱码,手把手排查A/B线差分阻抗与接地回流

现场一条大概400米的RS-485总线,手拉手挂了28个从机,波特率9600bps。平常通信很正常,但当旁边车间大功率变频器启动或者接触器吸合时,上位机就会频繁报CRC校验错误。 示波器抓总线波形,发现干扰出现时,A/B两线对地共模电压瞬间漂移到了+12V以上,差分电压毛刺剧烈。 请教有丰富现场经验的工程师,这种工业现