芯片PPA设计是什么?
本文介绍了硅芯片的兼顾功耗、性能和面积的设计理念和思路。 在硅芯片设计中,PPA作为功耗(Power)、性能(Performance)和面积(Area)的统称,是评估芯片设计质量与效率的三大核心指标。这三个指标共同决定了芯片的物理实现成本、工作能耗以及任务处理能力,也是芯片能否在特定应用场景中具备市场竞争力的关键所在。任何一个维度的改动,通常都会对另外两个维度产生连锁反应,因此设计人员往往需要在
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本文介绍了硅芯片的兼顾功耗、性能和面积的设计理念和思路。 在硅芯片设计中,PPA作为功耗(Power)、性能(Performance)和面积(Area)的统称,是评估芯片设计质量与效率的三大核心指标。这三个指标共同决定了芯片的物理实现成本、工作能耗以及任务处理能力,也是芯片能否在特定应用场景中具备市场竞争力的关键所在。任何一个维度的改动,通常都会对另外两个维度产生连锁反应,因此设计人员往往需要在
上次的Clock_gating之浅见的文章发表后,得到了一些热心朋友的反馈,这里就以下几个问题来做进一步的探讨: 1:clock gating max_fanout的限制 在DC里边的命令set_clock_gating_style有一个-max_fanout的选项,这个变量的意思是在创建clock-gating的时候,工具对clock-gating的fanout的一个限制,如果使用如下命令: