物联网技术专题 · 共 1 篇内容

# Matter 协议

「Matter 协议」是电子工程与物联网领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 Matter 协议 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年04月)。核心收录议题涵盖《聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持,嘉宾包括: - Darcy Clarkson,博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke,ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines,Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士,RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调,随着智能家居中始终联网的设备数量