芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不
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高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖
获奖 近日，备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破，成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业奖”。 此次获奖的核心产品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能车规级FPGA，代表了国产大容量车规芯片的里程碑式
仁芯科技战略轮融资落地，上汽入股，全力推进SerDes规模量产
近日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本，以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。此次战略投资的落地，标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面，已获得头部汽车产业资本的高度认可，为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。 作为本轮战略投资的核心参与方，上汽金控与尚颀资本表示：“SerDes是智能网