刚刚，英伟达投资康宁
两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，
半导体产业、制造工艺技术专题 · 共 3 篇内容
# 半导体封装
「半导体封装」是电子工程与半导体产业、制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 3 篇关于 半导体封装 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年05月）。核心收录议题涵盖《刚刚，英伟达投资康宁》《国产镀层一哥赴港IPO》《封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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国产镀层一哥赴港IPO
深圳创智芯联近期二次向港交所递交上市招股材料，冲击港股IPO。 电子封装湿制程镀层材料是半导体、PCB制造环节不可或缺的关键核心耗材，主要用于芯片封装电路导通连接、元器件防氧化防腐保护，适配新能源车、AI服务器、消费电子、工业控制等全品类主流终端领域，下游刚需支撑扎实，行业整体需求基数大、发展稳定性强。行业整体发展背景、下游需求支撑逻辑、市场竞争格局以及国产化推进节奏，清晰勾勒出赛道发展底色，也是
封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这