台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 5月20日消息，半导体代工巨头台积电正全力推进新一代面板级封装技术。 基于德国设备商SCHM
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# 半导体封装
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刚刚，英伟达投资康宁
两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，
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封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这