AuSn焊料环平行缝焊
本文主要讲述AuSn焊料环平行缝焊。 原理及方法 AuSn焊料环平行缝焊的核心工艺原理为:设备左右电极轮在电机驱动下,对器件盖板施加恒定压力,使电极轮与盖板接触位置形成稳定接触电阻。与此同时,主电源释放高频脉冲电流,电流通过接触电阻产生大量焦耳热,使局部温度快速升至AuSn焊料环熔点以上,实现焊料熔融。待电极轮移开后,熔融状态的焊料随温度降低逐步凝固,将盖板、AuSn焊料环与器件管壳紧密密封为一体
关于「失效模式」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
本文主要讲述AuSn焊料环平行缝焊。 原理及方法 AuSn焊料环平行缝焊的核心工艺原理为:设备左右电极轮在电机驱动下,对器件盖板施加恒定压力,使电极轮与盖板接触位置形成稳定接触电阻。与此同时,主电源释放高频脉冲电流,电流通过接触电阻产生大量焦耳热,使局部温度快速升至AuSn焊料环熔点以上,实现焊料熔融。待电极轮移开后,熔融状态的焊料随温度降低逐步凝固,将盖板、AuSn焊料环与器件管壳紧密密封为一体
在碳化硅SiC MOSFET快速普及的今天,短路稳定性一直是行业关注与争议的焦点。很多工程师误以为:SiC MOSFET 天生扛不住短路,是硬缺陷。事实真的如此吗? 英飞凌基于大量实测与器件机理研究,为大家还原 CoolSiC™ MOSFET 短路特性的真相,帮你在选型与应用中少走弯路。 01 先澄清一个误区:SiC 不是 “不能短路” 先看一组行业常见数据: 常规工业级 IGBT:短路耐受
本文介绍了黑瓷封装工艺及失效模式。 黑瓷封装工艺 黑瓷封装工艺流程如图1所示,使用能耐受420°C以上的以玻璃粉为主要成分的胶黏剂烧结粘片,然后完成引线键合,再将黑瓷基座倒扣在黑瓷盖板上,经烘烤除去水分,最后烧结、降温冷却完成玻璃熔封。 管壳清洗 黑瓷外壳在组装之前,应先用丙酮超声清洗3~5min,再用乙醇超声清洗3~5min,用去离子水漂洗并用乙醇脱水,最后烘干,以清除包装、运输过程中粘染的污