中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是，DeepSeek V4.1或于6月登场，主打MCP协议适配与多模态能力。而大洋彼岸OpenAI发布GPT-5.5系列的同时，Anthropic年化收入已突破440亿美元。 在多模态理解、长程
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DeepSeek V4发布：1M上下文白送，华为芯片直供
4月24日，中国人工智能公司DeepSeek正式发布并开源全新系列模型DeepSeek-V4预览版。 该系列包含Pro与Flash两个版本，均支持百万字（1M）超长上下文。官方表示，V4在Agent能力、世界知识和推理性能三大维度上达到国内与开源领域领先水平，其中Pro版本性能可比肩世界顶级闭源模型。 双版本矩阵：旗舰对标顶尖，Flash普惠经济 DeepSeek-V4采用MoE（混合专家）架构
科创板今年最大IPO敲钟：开盘暴涨406%，市值破1500亿
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成