大基金或将领投DeepSeek?算力拐点将至
5月6日,一则报道引发市场高度关注:国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)正在洽谈领投DeepSeek首轮融资,估值约450亿美元。 几周前,这一数字还停留在200亿美元左右,短短数周翻倍有余,市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”,重点投向材料、设备、芯片制造等产业链,此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地,这将是大基金首次公开注资本
关于「海光信息」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
5月6日,一则报道引发市场高度关注:国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)正在洽谈领投DeepSeek首轮融资,估值约450亿美元。 几周前,这一数字还停留在200亿美元左右,短短数周翻倍有余,市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”,重点投向材料、设备、芯片制造等产业链,此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地,这将是大基金首次公开注资本
导语 DeepSeek正进行首轮融资,金额高达500亿元人民币,其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录,其估值也将飙升至515亿美元,重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是,DeepSeek V4.1或于6月登场,主打MCP协议适配与多模态能力。而大洋彼岸OpenAI发布GPT-5.5系列的同时,Anthropic年化收入已突破440亿美元。 在多模态理解、长程
进入2026年,全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下,呈现出更为复杂的结构性分化。 据集微网统计数据显示,A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单:头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进,而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中,谁在真正兑现增长,谁又仍在蓄力? 从营
4月24日,DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称,V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是:华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商,在模型发布的同一天,集体完成了全链路适配与性能优化。 (图源:DeepSeek) Day 0 意味着什么? Day 0适配,是指在大模型正式发布当天,算
4月24日,中国人工智能公司DeepSeek正式发布并开源全新系列模型DeepSeek-V4预览版。 该系列包含Pro与Flash两个版本,均支持百万字(1M)超长上下文。官方表示,V4在Agent能力、世界知识和推理性能三大维度上达到国内与开源领域领先水平,其中Pro版本性能可比肩世界顶级闭源模型。 双版本矩阵:旗舰对标顶尖,Flash普惠经济 DeepSeek-V4采用MoE(混合专家)架构
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日,盛合晶微半导体有限公司(股票代码:688820)正式在上交所科创板挂牌上市,发行价19.68元/股,首日开盘报99.72元,大涨406.71%,总市值约1522.63亿元,盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元,是2026年以来A股市场募资金额最多的公司,也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业,营收复合增速全球第一 盛合晶微成