仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。地平线创始人兼CEO余凯以“仰望星空，共赴征程：奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，在回顾品牌2025年的发展成果的同时，抛出重磅消息：地平线即将发布舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，推动汽车向智能体演进，依托物理AI时代的核心基础设施，以极致创新推动技术普惠。 向高而行 星空系列将重磅发布 2025年，地平线在智驾赛道上持续
芯片新品、ADAS/自动驾驶技术专题 · 共 2 篇内容
# 端到端
「端到端」是电子工程与芯片新品、ADAS/自动驾驶领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 端到端 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《仰望星空，共赴征程：地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案》《量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市
4月13日，家用“智”美大五座SUV——风云T9L正式上市，官方指导价12.99~18.69万元。 作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。双方依托 “软硬一体” 高阶智驾解决方案，持续深耕主流家用SUV市场，进一步拉低智能驾驶的价格门槛，让智能驾驶技术真正走向普惠，为广大家庭带来更懂路况、更贴合家庭出行场景的越级智能驾乘体验。 软硬协同