芯原亮相AEIF 2026并获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”
5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流。芯原受邀出席此次大会，在高峰论坛及专题论坛分别发表主题演讲，并在现场设有展位。同期，芯原ISP8200-FS图
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2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名开启！
2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名正式开启！ 行业资深工程师亲授讲解 深度体验先进工艺特性 AI赋能电路设计 人机合力共解赛题 更有丰厚奖金、研学参访、实习机会 等你赢取 机会就在眼前 组队报名趁现在！ 大赛日程 1 大赛报名 4月27日-5月22日 2 线上赛前培训 5月27日 *线上培训通道将于5月下旬统一发送到团队报名邮箱 3 线下赛前培训及赛题公布 6月3日 4 封闭式
芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”
3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司