国产高性价比以太网PHY芯片裕太微YT8512与Realtek RTL8211FS替代测试
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芯片专栏汇聚数字芯片(MCU、MPU、FPGA、SoC)、模拟芯片(信号链运放、ADC/DAC、接口隔离、电源管理)及功率分立器件的参数横评、BOM 选型方案与原厂数据手册解读,助力硬件工程师快速完成器件评估与国产化替代验证。
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【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 车规级马达驱动芯片DRV8701在电动尾门和座椅调节中的应用经验 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1. 在
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 国产高精度24位ADC芯片测试:芯海CS1237 vs 聚芯微 vs TI ADS1256性能实测 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 高性价比4通道高侧驱动芯片:英飞凌BTS50015国产Pin-to-Pin替代料号实测 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 国产超低功耗蓝牙SoC芯片选型对比:泰凌微TLSR vs 沁恒CH582 vs 奉加微PHY62 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前
最近画的板子用了几颗3x3mm的QFN-16和DFN封装芯片,没有外露引脚,只有底部一圈焊盘和中间大接地Pad。用电烙铁根本碰不到底部引脚,用热风枪吹经常把旁边的0402阻容吹飞,要么就是焊锡短路或者底部接地焊盘虚焊。 想请教各位焊接高手,手工焊接QFN芯片有什么独门秘籍?需要买专用的植锡网和低温锡膏吗?
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 RS-232转TTL电平转换芯片charge pump外部飞电容耐压选型失误排查 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 热阻参数深入解析:Theta-JA、Theta-JC与Psi-JT哪个最能代表芯片结温? 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 以太网PHY芯片MDI差分对变压器中心抽头接法:电压驱动型与电流驱动型差异 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教:
【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 三极管驱动继电器,续流二极管反向恢复时间对前级驱动芯片的冲击危害 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1. 在
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最近项目中尝试用了一款国产 RISC-V 芯片替代 STM32,分享一下实际使用体验。整体来说 IP 核的兼容性比想象中好很多,但开发工具链确实需要多花时间适应。