核心集成电路选型与国产替代应用 · 共 56 篇内容

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芯片专栏汇聚数字芯片(MCU、MPU、FPGA、SoC)、模拟芯片(信号链运放、ADC/DAC、接口隔离、电源管理)及功率分立器件的参数横评、BOM 选型方案与原厂数据手册解读,助力硬件工程师快速完成器件评估与国产化替代验证。

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国产射频芯片泰凌微TLSR921x在BLE 5.3 Mesh组网中的实测吞吐量与丢包率

在智能照明项目上对泰凌微TLSR921x与Nordic nRF52840进行了同台竞技实测。 测试环境包含100个Mesh节点,测试从网关群发调光指令到所有灯具响应的平均延时。实测泰凌微在密集广播碰撞下的重传退避算法优化得相当出色,平均延时控制在180ms以内,射频接收灵敏度实测达到-96dBm。

RS-485总线在野外长距离布线遭受雷击与地电位差导致收发器爆芯片的终极整改方案

客户现场的农业灌溉系统,总线拉了将近1.2公里,波特率9600bps。每逢雷雨季节,现场的普通MAX485几乎每次都击穿烧毁。现场两端地电位差测出来有十几伏AC。 分享下我们整改后一年零故障的防护电路:隔离电源 + 纳芯微NSi83085隔离485 + GDT气体放电管(90V) + PPTC自恢复保险丝 + 瞬态抑制

你踩过最冤枉的元器件封装画反引脚经历:芯片倒立焊、反面贴片的骚操作

【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 你踩过最冤枉的元器件封装画反引脚经历:芯片倒立焊、反面贴片的骚操作 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1.

年底芯片盘点时,从抽屉底翻出几片十年前的全新金封运放是什么神仙体验?

【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 年底芯片盘点时,从抽屉底翻出几片十年前的全新金封运放是什么神仙体验? 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教: 1.

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年底芯片盘点时,从抽屉底翻出几片十年前的全新金封运放是什么神仙体验?

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国内芯片原厂的FAE岗位真实工作状态:工作节奏、差旅频率与技术成长深度剖析

【问题与背景描述】 近期在推进一款工程方案设计时遇到关于 国内芯片原厂的FAE岗位真实工作状态:工作节奏、差旅频率与技术成长深度剖析 的技术难点。 在样机测试与调试过程中,我们实测抓取了关键节点的波形,并对比了芯片官方手册(Datasheet)中给出的参考典型应用电路。 目前有几个疑问想向论坛的前辈与原厂技术支持请教:

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一线硬件工程师工作5-8年后的发展分岔路:走系统架构师、硬件经理还是转向芯片FAE/技术支持?

本人做硬件研发整整6年了,从画双面板、打样贴片做起,到现在负责整套工控系统的硬件方案、高速信号仿真和EMC整改。 感觉纯粹做画板和原理图已经到了天花板,最近面临职业规划的选择: 1. 继续死磕纯技术,往系统硬件架构师(兼顾软硬件系统、电源完整性、高可靠性)方向走; 2. 转向项目管理或研发主管(管进度、管团队、抓供应链

高性价比4通道高侧驱动芯片:英飞凌BTS50015国产Pin-to-Pin替代料号实测

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国产超低功耗蓝牙SoC芯片选型对比:泰凌微TLSR vs 沁恒CH582 vs 奉加微PHY62

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工业宽压输入LDO芯片(耐压最高达80V)选型横评:应对工业浪涌死机问题

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碳化硅SiC MOSFET驱动专用芯片国产化进程与负压关断电路推荐

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国产高速模拟开关芯片润石RS2252在音频与高频多路复用中的导通内阻

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USB-PD快充诱骗受电芯片IP2721与CH224K在小功率便携设备中的应用体验

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精密基准源芯片AD584与国产代替品长期温漂与噪声指标实测对比

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国产高性价比以太网PHY芯片裕太微YT8512与Realtek RTL8211FS替代测试

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锂电池均衡管理芯片TI BQ76952在48V电动两轮车BMS中的硬件配置要点

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