哪些半导体设备用到了超（兆）声波？
本文介绍了半导体设备关于超（兆）声波的使用。 一、先区分超声波与兆声波 两者频率不同，应用场景也不同： | 类型 | 频率范围 | 主要应用方向 | | 超声波（Ultrasonic） | 20 kHz – 1 MHz | 键合、清洗（较强机械作用） | |
专栏文章列表（246）
氧化镓MOSFET：界面为何至关重要
β-Ga₂O₃正从实验室走向功率电子应用，但MOSFET性能受限于栅极界面质量。借鉴GaAs MOSFET的历史经验，通过界面工程与介质筛选优化亚阈值摆幅，有望实现增强型、高可靠性的器件平台。 得益于超宽禁带特性以及原生衬底的可用性，β-Ga₂O₃正从一种令人
半导体制造中给OHT系统是什么？
OHT天车系统是300mm晶圆厂物流主干，通过高架轨道搬运FOUP，日运量数十万次。其精度、振动与洁净度直接影响先进制程良率，国内厂商正加速追赶日系巨头，有望成为设备国产化的重要突破口。 在半导体制造领域，OHT（Overhead Hoist Transfer
玻璃基封装载板：AI 芯片的下一代“地基”，到底难在哪里？
AI 大芯片与 Chiplet 集成规模持续扩张，传统有机封装载板在翘曲、布线、热稳定性上遇瓶颈，玻璃基载板凭借高平整、可调热膨胀、TGV 垂直互连成为新型封装地基。文章对比硅中介层、有机基板，拆解 TGV 量产核心难点，解读面板企业跨界逻辑与产业落地节奏。
质子交换膜燃料电池技术解读
氢能脱碳背景下 PEMFC 是重型零碳交通核心方案，功率密度不足制约商业化，日欧规划 2040 年冲击 9kW/L。文章从微观 MEA 材料、中观双极板结构、宏观一体化架构三层拆解提升路径，剖析催化层、质子膜、金属极板现存技术瓶颈与优化方向。 全球能源脱碳的
封装基板的分类及技术特性
高集成 SoC 推动 BGA 高密度封装普及，封装基板是核心承载构件。本文从基材、有无芯层、互连焊球三大维度完整划分基板品类，详解有机、陶瓷、玻璃三类基材特性、工艺路线与适用场景，对比有芯 / 无芯、BGA/LGA 基板结构优劣与技术迭代方向。 随着现代芯片
固态电池是个什么电池？
固态电池用固态电解质替代可燃液态电解液，被视为破解锂电安全与能量密度瓶颈的关键方向。它适配锂金属负极，有望提升续航上限，但固-固界面阻抗、体积变化与枝晶控制仍是产业化待解难题。 提到固态电池，你或许早就听过它的大名。不少专家和车企纷纷放话，固态电池将是解决电
先进制程芯片的研发和生产，究竟难在哪里？
先纠正一个常见误解：3nm、5nm 不是尺子上真实的线宽，更像是工艺代际名称，代表晶体管密度、功耗、性能、设计规则和量产能力的一整套升级。公开资料看，台积电 3nm FinFET 工艺已在 2022 年进入高量产阶段，2nm N2 也已在 2025 年第四季度
半导体所高性能大面积钙钛矿太阳能电池研究取得进展
钙钛矿太阳电池是未来最具潜力的光伏技术之一，在地面电站、光伏建筑一体化以及空间能源供给等方面应用前景广阔。高效率大面积器件是钙钛矿太阳电池走向商业化的重要一环。目前实验室小面积电池光电转换效率已超过27%，但器件面积放大存在效率骤降的问题，其主要挑战在于器件面
刻蚀后残留到底怎么判断？聚合物残留、金属污染和过刻不是一回事
刻蚀后残留到底怎么判断？聚合物残留、金属污染和过刻不是一回事 同样叫“刻蚀残留”，背后的原因可能完全不同。 有些残留来自聚合物沉积，有些来自金属或颗粒污染，有些其实不是残留，而是刻蚀不足、微遮蔽、过刻损伤或下层材料暴露后的形貌变化。如果一看到残留就直接加强清
内存墙之痛：为什么AI加速不能只靠堆计算单元？
本文介绍了为什么AI加速不能只靠堆计算单元。 很多人一说起AI加速，第一反应就是堆算力、堆更多浮点计算单元。 错了， 现在的瓶颈根本不是计算本身，是数据搬运、通信和不规则算子，峰值算力再高也没用。 举个最直观的例子，大语言模型推理的时候，每个新生成的toke
四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑
本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密
测量金属的位错密度，选XRD、TEM、ECCI还是HR-EBSD ？
位错密度决定金属强度与寿命，但不同表征方法测同一材料可差两倍以上——因各自捕捉的位错种群不同。Gallet团队以双相不锈钢为基准，同步对比TEM、ECCI、HR-EBSD与XRD，量化方法偏差，为选型与建模提供参照。 从日常的不锈钢餐具到高压容器、桥梁钢板，
氧化铝陶瓷芯片载体
生瓷片制备是陶瓷基板工艺的基础，涉及浆料组分、冲孔、印刷与烧结等关键环节。通过PVB黏结剂体系与精准流延工艺，确保生瓷片机械强度与尺寸稳定。丝网印刷实现高精度金属化，烧结与电镀则保障基板致密性与可靠性，支撑多层高密度互连应用。 生瓷片的制备 在流延法制备陶瓷基
摩尔定律真的失效了吗？为什么先进封装成了新的性能杠杆？
摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的新阶段。 过去几十年，半导体行业有一个近
微组装及陶瓷封装发展
微组装依托引线键合、倒装芯片实现微米级高精度裸芯片封装，陶瓷封装是典型应用。文章围绕低介电陶瓷基材、大尺寸基板量产、微细线路加工、无源元件内嵌四大 2026 前沿方向，系统拆解陶瓷封装材料、工艺与产业化优劣。 微组装 微组装工艺是一类高精度、微型化的电子组装技
模拟电路到底是在做什么？
很多人学习模拟电路感到晦涩，根源在于教材先堆砌公式，未讲清核心用途。本文抛开复杂推导，通俗拆解模电核心逻辑：处理现实连续信号，详解偏置、小信号模型、反馈等关键思路，理清电路设计底层工程思维。 很多人学模电会懵，不是因为你笨，而是因为教材常常从“公式”和“器件
为什么现在的电脑对AI来说太慢了？
自动驾驶、救灾无人机等高风险实时 AI 任务算力需求巨大，传统计算机受 “存储墙” 制约，算力与能耗难以平衡。文章剖析传统硬件瓶颈，借鉴人脑神经元特性，介绍存算一体、神经形态芯片等仿生硬件方案，为高效 AI 计算指明方向。 人工智能曾经在科幻电影中，负责给宇
晶圆减薄技术：从背面研磨到超薄晶圆制造
本文将介绍减薄工艺。 先进封装推动晶圆减薄成为关键工艺 随着先进封装技术不断向高密度集成、小型化和三维堆叠方向演进，晶圆减薄已经从传统封装中的辅助工艺逐渐发展成为影响器件性能与封装可靠性的关键环节。无论是移动终端中的高集成度芯片、HBM高带宽存储器，还是广泛应
TEM是什么？在半导体制造中有什么作用？
本文将介绍透射电子显微镜（TEM）。 透射电子显微镜（TEM）在半导体制造中扮演着关键角色，其核心原理是利用高能电子束穿透超薄样品，电子与样品发生散射后在成像系统中形成对比度，从而揭示材料的内部结构。与扫描电子显微镜（SEM）主要观察表面形貌不同，TEM更类似