本文介绍了半导体设备关于超（兆）声波的使用。
一、先区分超声波与兆声波
两者频率不同，应用场景也不同：
| 类型 | 频率范围 | 主要应用方向 | | 超声波（Ultrasonic） | 20 kHz – 1 MHz | 键合、清洗（较强机械作用） | | 兆声波（Megasonic） | 0.8 – 2 MHz（甚至更高） | 精密清洗（温和，无损伤） |
频率越高，空化泡越小，对器件损伤越小，所以
精密清洗用兆声波，
键合和粗清洗用超声波。
二、键合设备（超声波）
1. 引线键合机（Wire Bonder）
应用：热超声键合、超声键合
超声振动（60–120 kHz）
↓
破除金属表面氧化层
↓
软化金属，促进原子扩散
↓
实现金丝/铜丝/铝丝键合
2. 楔焊键合机（Wedge Bonder）
应用：超声楔焊
铝线楔焊主要靠超声能量（常温超声键合）
功率器件、大电流器件常用铝线楔焊
3. 倒装键合机（部分）
应用：金凸点热超声键合
倒装中的金凸点连接可用热超声方式
4. 单片清洗机（Single Wafer Cleaner）
应用：集成兆声波模块
单片晶圆清洗
↓
兆声波喷嘴/兆声波喷淋
↓
精确控制单片清洗效果
先进节点的单片清洗设备常集成兆声波，提供温和精密清洗。
5. 批量槽式清洗机（Batch Cleaner）
应用：兆声波清洗槽
晶圆批量浸入清洗槽
↓
槽壁/槽底安装兆声波换能器
↓
整批晶圆同时兆声波清洗
RCA清洗（SC-1、SC-2）的槽式清洗常配兆声波增强清洗效果。
6. 超声波切割/划片（部分特殊应用）
某些特殊材料的切割可能用超声辅助。
7. 超声波涂胶辅助
部分涂胶设备用超声辅助光刻胶分散或喷涂雾化。
按频率和应用的完整对照
| 设备 | 频率类型 | 频率 | 应用 | | 引线键合机 | 超声波 | 60–120 kHz | 金丝/铜丝键合 | | 楔焊键合机 | 超声波 | ~60 kHz | 铝线楔焊 | | 倒装键合机 | 超声波 | 较高频 | 金凸点键合 | | 兆声波清洗机 | 兆声波 | 0.8–2 MHz | 晶圆精密清洗 | | 单片清洗机 | 兆声波 | 0.8–2 MHz | 单片精密清洗 | | 槽式清洗机 | 兆声波 | 0.8–2 MHz | 批量清洗 | | 超声波清洗机 | 超声波 | 20–100 kHz | 粗清洗、零部件清洗 |
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