理想的电源是什么样？（电压源和电流源）
理想电压源与理想电流源分别定义为零输出阻抗与无限大输出阻抗，前者维持电压恒定，后者保持电流不变。从信号链角度看，理想电源还要求无噪声、无纹波、无瞬态扰动且全频段低阻抗，而实际电源只能通过基准、LDO、滤波与去耦等手段逼近这一目标。 任意一个电路本质上都是电源（
专栏文章列表（246）
SoC测试：复杂芯片时代的质量保障体系
SoC高度集成CPU、AI加速、射频等功能，性能提升同时使测试验证难度骤增。从功能测试到DFT，再到IEEE 1500标准化与AI辅助优化，测试体系正成为保障良率、控制成本的关键环节，未来还将延伸至Chiplet与三维封装领域。 SoC集成化发展带来的测试挑
一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制
从ITRS到IRDS，半导体路线图正从晶体管微缩转向系统级集成与新材料探索。作为三维集成典范，3D NAND通过垂直堆叠与多值存储持续提升密度，但电荷俘获、横向迁移等失效机制对可靠性提出新挑战，需结合失效建模与预测策略加以应对。 半导体发展概述 国际半导体技术
湿法刻蚀中的介质层与金属层加工：从SiO₂到金属互连的化学控制
本文主要介绍了湿法刻蚀中的介质层与金属层加工。 湿法刻蚀 在半导体制造工艺中，湿法刻蚀不仅广泛应用于硅材料本身的加工，更重要的价值体现在介质层与金属薄膜的选择性图形化过程中。无论是栅介质、隔离层、钝化层，还是后续互连结构中的金属布线，其表面加工质量都直接决定器
在深海，在深空，该如何进行通信？
本文主要介绍了在深海，在深空，该如何进行通信。 保持好奇心的少年，你是否有很多问号？ 在深海，在深空，该如何进行通信？ 希望今天这篇文章，可以让你我都找到答案。 在深海：用声波“对话” 在深海环境中，海水对电磁波的衰减随频率升高而急剧增加。 对于常规无线电（k
什么是Teflon（特氟龙）？
本文主要介绍了什么是Teflon（特氟龙）。 Teflon是什么？ Teflon是聚四氟乙烯（PTFE，Polytetrafluoroethylene）的商品名，由美国杜邦公司（DuPont）注册，现在已经成为这类材料的通用叫法。 化学结构非常简单： 碳链骨
一文了解激光雷达探测技术及工作方式
本文介绍了激光雷达探测技术不同工作模式的对比。 一、激光雷达概述 激光雷达（Light detection and ranging, LiDAR）使用目标点云/像素的距离值来估计目标的三维（Three-dimensional, 3D）形状，在自动驾驶、机器人导
键合技术如何让半导体越叠越高
本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什
等离子体刻蚀机制：从物理溅射到原子级方向性控制
本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的精确调控。等离子体环境本身极其复杂，其中既存在高能离子轰击，
断层X射线粒子追踪测速技术
流场测量是流体力学研究的核心基础，本文将介绍断层X射线粒子追踪测速技术。 流场测量是流体力学研究的核心基础。传统的粒子图像测速和粒子追踪测速依靠可见光成像，一旦遇到不透明容器、多孔材料或者存在大量折射界面的多相流系统，就会完全失效。长期以来，研究者只能通过宏观
芯片开封(Decap)技术全解析：从原理到实操的专业指南
本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation，简称 Decap)，业内也称开盖、开帽，是指通过物理或化学手段，在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下，精确移除包裹芯片的外部封装体，暴露出内部晶粒 (D
电子衍射束的动力学理论（二）
本文将继续介绍电子衍射束的动力学理论，主要介绍柱近似与图像计算与近似范围。 柱近似与图像计算 有了衍射强度的计算公式，我们就可以计算实际的 TEM 图像了。但这里还有一个问题：严格来说，晶体下表面某一个点 P 的衍射强度，并不是只来自它正上方的那一条直线上的原
芯片制造前沿技术：原子层刻蚀（ALE）
本文将介绍芯片制造的刻蚀工艺中的原子层蚀刻（Atomic Layer Etching, ALE）。 ALE工艺概述 随着半导体技术的发展，先进芯片的关键尺寸不断缩小，甚至要求具有复杂的三维结构，如FinFET和3D NAND闪存。这些技术的发展对刻蚀工艺提出了
光刻胶：从光学成像到化学放大的图形转化过程
本文将介绍芯片制造的光刻胶。 光刻胶 很多人将光刻简单理解为“用光把图案印到硅片上”，但从材料角度来看，曝光仅仅只是第一步。曝光后的光场进入光刻胶内部后，会在胶层中发生吸收、散射与能量衰减，并诱导光敏组分发生化学变化，形成所谓的“潜像”。这种潜像并不是肉眼可见
电子衍射束的动力学理论（一）
本文将介绍电子衍射束的动力学理论，主要介绍衍射本质、消光距离等物理概念以及衍射束强度公式。 透射电镜（TEM）能让我们看到晶体里原子级别的细节，而图像里的明暗变化，本质上都来自高能电子束和晶体原子的相互作用。 当电子束穿过晶体时，只要原子面的角度刚好满足布拉格
面向AI芯片的VPD技术是什么？
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演
Cryo Etching技术介绍
3D NAND垂直堆叠层数攀升，高深宽比刻蚀面临速率与轮廓双重挑战。低温刻蚀技术通过在-100°C左右精准控温，提升刻蚀速率并降低碳足迹，结合人工智能辅助参数优化，成为400层以上存储芯片制造的关键工艺。 随着3D NAND闪存垂直堆叠层数不断增加，制造过程中
扫描电镜菊池衍射几何（EBSD，RKD，TKD）的比较
直接电子探测器的微型化催生了EBSD、RKD、同轴TKD与离轴TKD四种菊池衍射几何。它们分别适用于块体、原位、纳米等不同场景。研究通过衍射球重建统一比较，发现TKD在高阶特征分辨率上显著优于反射模式，而能量过滤与畸变控制是提升精度的关键。 近年来，紧凑型直接
“天机”类脑芯片，到底在“类”什么？
大脑天生擅长多任务并行，启发出类脑计算这一颠覆性方向。从“天机”芯片到生物计算机CL1，类脑技术正从科幻走向现实。想成为类脑智能科学家，需打好数学与生物学基础，培养跨学科思维与动手能力。 人人都惊叹大脑有多神奇！ 你骑车赶路时，大脑同时调控身体平衡、识别路况，
高分辨透射电镜（HRTEM）技术解读
HRTEM 利用电子波动性实现原子级成像，是材料科学核心表征工具。基于相位衬度与衬度传递函数，通过球差与散焦平衡、包络阻尼及样品制备，在界面、准晶、单原子成像等领域揭示材料微观结构。 高分辨透射电子显微镜，简称 HRTEM，是材料科学和凝聚态物理研究里最核心的