引言
随着智能座舱不断演进，用户对车内音频的期待，正从“简单听音”升级为追求高品质沉浸式体验与多样化高阶音效。无论是多声道空间音效、主动降噪，还是场景化音频调节，都对系统提出了更高要求——既需要更强的实时处理能力，也需要更高效的系统集成与功耗控制。然而，在实际设计中，工程师仍面临多重挑战：高阶音效算法算力需求快速提升，多芯片方案带来的系统复杂度与成本压力，以及从入门到高端车型之间差异化体验的实现难度。
近期，德州仪器(TI)与先锋高科技（上海）有限公司（PSG）展开深度合作，将TI在高性能处理与系统架构方面的优势，与先锋高科及其音效算法开发实验室在音频算法与整车声学调校领域的积累相结合，共同打造24通道以太网车载功放解决方案。该系统基于TI AM275x高性能音频DSP MCU，支持通过以太网AVB传输Hi-Res音频，结合高功率输出能力与先锋高科钻石振膜扬声器，实现通透细腻的沉浸式听觉体验。在此基础上，双方围绕算力、集成度与平台灵活性持续优化系统设计，在提升音效表现的同时，实现系统成本与集成效率的更优平衡。
先锋高科成立二十多年来致力于汽车电子产品的技术与服务。作为国内车载声学领域的头部企业，长期服务于国内外主流车企，提供音响系统（功放、扬声器、算法、调音）、信息娱乐系统（车机）、智能座舱、流媒体后视镜等产品。
这套音响系统究竟有多“沉浸”？
超强算力
支撑高阶音效演进
基于TI全新一代双核C7x DSP架构，并引入单指令多数据(SIMD)技术，AM275x系列音频DSP MCU将整体性能提升至80 GFLOPS（双核），可实现单指令并行处理多组数据。相较传统芯片方案，处理速度提升4倍以上，足以在毫秒级时间内完成高负载音频算法的实时运算。这一性能优势能实现多种复杂音效算法的高效部署，构建多层级、场景化的车内听觉体验。例如在“音乐厅模式”下，通过空间音效与多模态混响技术，呈现更具层次感与临场感的三维声场；而“影院模式”则更强化环绕包围感与动态表现。与此同时，该架构也为未来更高阶音效与算法升级预留充足空间。
高集成设计
让高性能与低成本兼备
在实现高阶音效的同时，系统成本与设计复杂度同样是客户关注的关键。TI AM275x通过高度集成的单芯片架构，将双核DSP、4核R5F及千兆以太网交换整合于一体，大幅减少外部器件依赖，从源头降低系统BOM成本。
同时，芯片内置约11MB片上RAM，无需外接DDR，即可完成复杂音频算法的本地运行，不仅进一步降低硬件成本，也显著简化系统设计与调试流程。配合TI单电感(1L)调制技术的D类放大器方案，还可有效减少外围电感数量，在保障音质表现的同时，进一步优化系统尺寸与成本。
图1. TI AM275x
全系兼容
灵活覆盖多层级车型需求
基于Pin-to-Pin兼容设计，TI AM275x系列提供从单核到多核的多种性能版本，在保持硬件接口一致的前提下，可灵活适配不同算力与成本需求。同一套硬件设计与软件SDK框架，即可覆盖从入门到高端的多层级音频系统开发。
这一平台化能力可以在统一架构下快速实现差异化部署，既保证了高端车型的极致体验，也为入门级车型提供了高性价比的升级路径，真正实现了从入门到豪华的全场景声学赋能。
面对车载电子电气架构正加速向集中化与Zone架构演进，音频系统也从功能升级迈向系统级重构。围绕这一方向，TI持续布局更贴合行业趋势的车身架构技术，例如通过以太网实现音频数据传输，并支持复用现有网线承载AVB数据，从而在提升带宽与系统扩展能力的同时，简化布线并进一步降低整车成本。同时，TI也在不断拓展开放生态，与产业链伙伴共同探索以太网音频架构与智能音效算法的更多可能，为驾乘者带来更高品质的听觉体验，助力车载音频行业实现技术跃迁与可持续发展。
图2. 通过以太网实现音频数据传输
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